格隆匯4月10日｜今日，半導體板塊延續近期漲勢，科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數今日再漲3.24%，沖擊四連陽，累計上漲12%。

科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數。該指數“含芯量”十足，全面覆蓋云端訓練芯片、邊緣推理芯片、國產GPU三大高增長細分賽道。其前五大權重股匯聚了產業鏈各環節的領軍企業：瀾起科技（內存接口芯片全球龍頭）、海光信息（國產CPU/DCU龍頭）、芯原股份（半導體IP授權與服務龍頭）、佰維存儲（存儲芯片設計）、寒武紀（AI芯片設計）。

催化劑上，業績爆發與算力需求共振，產業景氣度持續高漲：

①宏觀層面，地緣政治風險出現緩和跡象。美伊雙方同意停火并展開為期兩周的談判，市場風險偏好回升，為成長股營造了有利環境。

②產業層面迎來業績與訂單的雙重驗證：

一方面，存儲芯片企業一季度業績“爆表”。香農芯創預計一季度凈利潤同比最高增長8747.18%，德明利預計同比扭虧并盈利超31億元，行業景氣度遠超市場預期。

另一方面，全球AI算力軍備競賽持續升級。亞馬遜首次披露其自研芯片業務年化營收已突破200億美元，同比實現三位數增長。同時，meta向算力租賃巨頭CoreWeave追加了價值210億美元的AI基礎設施長期協議，以鎖定未來數年的先進算力資源。這些真金白銀的投入，為上游芯片設計公司帶來了確定性的增量需求。

中信證券最新研報指出，中國半導體產業正呈現從單點突破到全產業鏈崛起、從成熟制程到先進制程突破、從國內市場到全球市場拓展的三大趨勢。在AI算力、先進存儲等需求驅動下，國內半導體產業將持續高景氣，國產替代是最確定的主線。