專利數(shù)據(jù)分析公司IFI CLAIMS最新發(fā)布的年度報告顯示，2025年美國專利活動延續(xù)了近年來的下滑態(tài)勢，全年專利申請總量為393344項，較上一年減少8.6%；專利授權量則微降0.2%，達到323272項。這一趨勢已持續(xù)六年，但企業(yè)創(chuàng)新方向正發(fā)生顯著變化。

在專利授權量排名中，三星電子以7054項專利（同比增長10.6%）連續(xù)多年穩(wěn)居榜首，臺積電、高通、華為分列二至四位。蘋果公司排名下滑至第七位，全年獲得2722項專利授權，同比下降11.6%。值得關注的是，曾連續(xù)29年占據(jù)榜首的IBM首次跌出前十，位列第11位。該公司自2022年被三星超越后，專利戰(zhàn)略發(fā)生重大調整，不再追求數(shù)量積累，轉而聚焦云計算和人工智能等高價值領域。

從技術領域分布看，人工智能連續(xù)第三年成為企業(yè)創(chuàng)新的核心驅動力。盡管AI發(fā)展對芯片需求激增，但傳統(tǒng)芯片專利（H01L類別）的獲批量同比下降20%。與此同時，涵蓋晶體管、二極管等無機半導體器件的H10D類別異軍突起，首次進入專利授權和申請的前20大代碼榜單。臺積電、三星、IBM和英特爾等企業(yè)均在該領域加大布局，顯示行業(yè)重心正從傳統(tǒng)技術向下一代芯片技術轉移。

地域分布方面，美國、日本和中國仍是獲得美國專利授權數(shù)量最多的三個國家。盡管整體專利活動呈現(xiàn)收縮態(tài)勢，但企業(yè)對關鍵技術領域的投入持續(xù)增加，反映出創(chuàng)新資源正向更具戰(zhàn)略價值的領域集中。這一轉變不僅重塑了全球專利格局，也為未來技術競爭埋下新的變量。