入門款MacBook Pro在去年10月迎來了芯片更新，首發(fā)搭載M5芯片，但配備M5 Pro與M5 Max芯片的高配版本卻遲遲未與消費(fèi)者見面。不過，近期多方線索指向，這款備受期待的高配機(jī)型即將在本月底正式登場(chǎng)。

蘋果全新創(chuàng)意應(yīng)用套裝Creator Studio的上線計(jì)劃成為重要依據(jù)之一。該套裝整合了Final Cut Pro、Logic Pro、Pixelmator Pro等多款專業(yè)級(jí)Mac應(yīng)用，定于1月28日發(fā)布。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，蘋果通常會(huì)選擇在重要軟件或服務(wù)推出時(shí)同步發(fā)布硬件新品，以形成協(xié)同效應(yīng)，因此1月28日極有可能是高配版MacBook Pro的發(fā)布日期。

蘋果的財(cái)報(bào)電話會(huì)議安排也提供了線索。公司下一季度財(cái)報(bào)會(huì)議預(yù)計(jì)于1月29日召開，而歷史數(shù)據(jù)顯示，蘋果曾多次在財(cái)報(bào)會(huì)議前夕推出新品，并在會(huì)議開場(chǎng)環(huán)節(jié)介紹相關(guān)產(chǎn)品。這一慣例進(jìn)一步支持了高配版MacBook Pro在本月底發(fā)布的推測(cè)。

蘋果過往的產(chǎn)品發(fā)布策略也為這一預(yù)測(cè)提供了參考。2023年1月，蘋果曾通過新聞稿形式直接發(fā)布搭載M2 Pro與M2 Max芯片的MacBook Pro機(jī)型，未舉辦線下活動(dòng)。此次高配版MacBook Pro的發(fā)布方式可能與之類似，采用低調(diào)但高效的線上發(fā)布形式。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，即將上架的高配版MacBook Pro將提供M5 Pro和M5 Max兩種芯片版本。參考前代M4系列芯片的配置，M5 Pro和M5 Max預(yù)計(jì)至少配備14核中央處理器，并采用臺(tái)積電3nm工藝制程制造，在性能與能效上實(shí)現(xiàn)顯著提升。

除了芯片升級(jí)外，新款MacBook Pro的外觀設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有風(fēng)格，未有大幅改動(dòng)。蘋果似乎將更多創(chuàng)新留給了下一代產(chǎn)品——M6 MacBook Pro。據(jù)知情人士透露，M6版本最快將于2026年底或2027年發(fā)布，屆時(shí)將配備OLED顯示屏、支持觸控操作、機(jī)身進(jìn)一步減薄，并內(nèi)置蜂窩網(wǎng)絡(luò)功能，同時(shí)首發(fā)搭載2nm工藝的M6芯片，升級(jí)幅度更為全面。