受全球存儲芯片供應鏈成本激增影響，智能手機行業正經歷新一輪調整。多家國產手機廠商近期被曝大幅削減年度生產計劃，其中小米、OPPO訂單量縮減超20%，vivo下調近15%，傳音目標降至7000萬臺以下。此次調整集中于中低端機型及海外市場，但相關企業均未對傳聞作出回應。

行業動態顯示，頭部企業呈現分化態勢。蘋果、三星憑借供應鏈優勢暫未受直接沖擊，華為則通過國產化布局維持利潤空間，內部正研討對Pura、nova等系列實施降價策略。榮耀方面雖面臨成本壓力，但仍堅持中國區15%市場份額目標。聯想則采取逆向操作，通過上調北美市場出貨預期填補運營商渠道空缺。

供應鏈成本壓力早有預兆。去年11月，小米高管馬志宇曾公開表示對2026年成本預估"驚悚"，REDMI產品經理筍寸更直言存儲漲價幅度遠超預期，并預告512GB版本將全面漲價。其發布的K90降價海報與評論區漲價預警形成鮮明對比，引發市場對終端價格走勢的廣泛討論。

市場研究機構TrendForce最新報告指出，存儲成本壓力已傳導至終端定價，預計2026年第二季度智能手機產量將出現明顯下滑，第三季度的生產調整幅度可能進一步擴大。盡管多數品牌下修全年目標，但在內存采購方面仍維持高庫存策略，以應對可能的持續漲價與供應緊張。該機構已將年度產量預測從去年11月的下滑2%調整至下滑7%，最終數據將取決于內存價格走勢與市場接受度。

IDC全球副總裁Ryan Reith分析認為，2025年行業復蘇態勢難以延續，當前史無前例的存儲芯片短缺將直接導致2026年市場收縮，具體幅度取決于短缺持續時間。在此背景下，廠商規模與供應鏈掌控力成為關鍵競爭要素，頭部企業雖面臨出貨壓力，但平均售價仍可能因成本推動而上漲。這場由上游供應鏈引發的行業震蕩，正在重塑全球智能手機市場格局。