榮耀近日推出全新旗艦機型Magic 8 RSR保時捷設計手機，以“先鋒設計”理念為核心，將超跑元素與尖端科技深度融合。該機后蓋采用超微晶納米陶瓷材質，經A0級鏡面拋光處理后呈現玉石般溫潤觸感，莫氏硬度達8.5級，在保持陶瓷質感的同時將機身重量減輕10%。設計團隊從保時捷經典車型汲取靈感，打造出標志性的流光飛線與矩陣式后攝模組，提供板巖灰、月光石兩種配色方案。
性能配置方面，新機搭載第五代驍龍8至尊版芯片，頂配版配備24GB LPDDR5X內存與1TB存儲空間，支持榮耀鴻燕通信系統，實現天通+北斗雙衛星覆蓋。屏幕覆蓋巨犀玻璃蓋板，通過IP68+IP69K雙重防塵防水認證，確保在極端環境下的可靠性。超聲波屏下指紋與3D人臉識別構成雙重生物安全防護體系，配合MagicOS 10系統帶來的魔法鎖屏、專屬主題等個性化功能，構建全方位智能體驗。
影像系統實現重大突破，主攝采用5000萬像素1/1.3英寸超夜神傳感器，f/1.6大光圈配合OIS光學防抖，暗光環境下仍能保持清晰成像。超廣角鏡頭同樣達到5000萬像素規格，支持122°超廣視角拍攝。最引人注目的是2億像素長焦鏡頭，搭載1/1.4英寸超大底傳感器，實現3.7倍光學變焦與100倍數字變焦能力。通過開普勒鏡頭架構與200mm夜神長焦增距鏡的組合，遠攝畫質獲得顯著提升。
專業影像套裝成為該機差異化亮點，磁吸攝影手柄通過人體工學設計優化握持體驗，67mm濾鏡轉接環支持多種專業濾鏡擴展。防抖系統通過CIPA 6.5級認證，配合AiMAGE原色引擎的多傳感器融合計算技術，可在手持3秒拍攝時保持畫面穩定，白平衡調整與純色檢測環節引入AI算法，顯著提升色彩還原準確性。主攝與長焦鏡頭均支持該防抖技術，突破傳統手機攝影的場景限制。
續航能力方面，7200mAh青海湖電池配合120W有線快充與80W無線快充方案，形成高效能量補給體系。充電協議兼容性擴展至100W PPS通用標準，滿足多場景充電需求。環繞式低音炮系統通過結構優化提升聲場表現，在保持輕薄機身的同時實現震撼音效輸出。該機將于1月23日上午10:08開啟銷售，16GB+512GB版本定價7999元，24GB+1TB版本定價8999元。
