1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副總裁羅斯 · 楊 (Ross Young) 發(fā)文，透露網(wǎng)傳蘋果iPhone 18 Pro系列手機“左上角單打孔”設(shè)計系誤傳，蘋果iPhone 18Pro 系列手機仍將配備居中靈動島結(jié)構(gòu)，不過靈動島尺寸會進(jìn)一步縮小。

在硬件規(guī)格上，iPhone18 Pro 系列預(yù)計將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺積電最先進(jìn)的 2nm 工藝節(jié)點，并結(jié)合 CoWoS 封裝技術(shù)，實現(xiàn)緊密集成處理器、統(tǒng)一內(nèi)存與神經(jīng)引擎。

通信方面，新機將啟用蘋果自研的 C1X 或 C2 調(diào)制解調(diào)器，并搭配 N1 網(wǎng)絡(luò)芯片。為確保高性能持續(xù)輸出，Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統(tǒng)。

相機控制按鈕方面，消息稱新方案將移除原有的電容感應(yīng)層（即取消滑動變焦等觸控功能），僅保留壓力感應(yīng)層。