芯原股份自2020年成功登陸科創(chuàng)板以來，便以“中國半導(dǎo)體IP第一股”的身份在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。隨著人工智能算力需求的爆發(fā)式增長，AI專用集成電路（ASIC）市場(chǎng)迎來快速發(fā)展期，芯原憑借在多個(gè)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)首次流片成功的經(jīng)驗(yàn)，逐步確立了“AI ASIC龍頭企業(yè)”的市場(chǎng)地位。

在技術(shù)儲(chǔ)備方面，芯原已構(gòu)建起覆蓋六大核心處理器IP的完整體系，包括自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理IP，同時(shí)擁有超過1600個(gè)數(shù)模混合與射頻IP資源。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)IPnest的2025年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，該公司半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)在中國內(nèi)地市場(chǎng)占有率位居首位，全球排名躍升至第八位。

經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，2020至2022年間公司營業(yè)收入保持33.37%的年復(fù)合增長率。盡管2023年下半年受行業(yè)周期調(diào)整與客戶庫存消化影響出現(xiàn)短期波動(dòng)，但2025年產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯。得益于其獨(dú)特的商業(yè)模式——既無產(chǎn)品庫存風(fēng)險(xiǎn)又突破應(yīng)用領(lǐng)域邊界，公司經(jīng)營狀況迅速改善。最新公告顯示，2025年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.53億元，同比增長35.81%；第四季度新簽訂單達(dá)27.11億元，連續(xù)三個(gè)季度刷新歷史紀(jì)錄；截至年末在手訂單儲(chǔ)備達(dá)50.75億元，已連續(xù)九個(gè)季度維持高位運(yùn)行。

資本運(yùn)作層面，公司通過再融資與產(chǎn)業(yè)并購實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。2023年12月啟動(dòng)的18億元再融資項(xiàng)目于2025年6月順利完成，資金重點(diǎn)投向Chiplet技術(shù)生態(tài)建設(shè)，并在生成式人工智能大算力平臺(tái)及智慧出行領(lǐng)域率先落地應(yīng)用。同期完成的逐點(diǎn)半導(dǎo)體控制權(quán)收購，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的布局。

面向后續(xù)發(fā)展，公司管理層透露將堅(jiān)持“IP平臺(tái)化、芯片生態(tài)化、解決方案場(chǎng)景化”的戰(zhàn)略路徑。在鞏固人工智能領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)布局云上AI ASIC與端側(cè)AI ASIC雙賽道，通過技術(shù)迭代與AIGC大數(shù)據(jù)處理、智慧出行等核心場(chǎng)景的深度融合，構(gòu)建覆蓋云端到終端的完整AI算力解決方案體系。