上海天數智芯半導體股份有限公司近日對外披露了其芯片架構的迭代規劃，引發行業廣泛關注。根據規劃，這家國內通用GPU領域的領軍企業將在未來三年內分階段實現對英偉達多款先進架構的超越。具體路線顯示，2025年其自主研發的天樞架構將完成對Hopper架構的性能趕超，次年推出的天璇架構將與Blackwell架構形成對標，同期問世的天璣架構則計劃實現全面超越。到2027年，天權架構將挑戰英偉達Rubin架構，此后將轉向突破性計算芯片架構的研發。
在邊端計算領域，該公司同步推出"彤央"系列產品矩陣。其中TY1000型號在計算機視覺、自然語言處理及DeepSeek 32B大模型等場景的實測中，性能指標已超越英偉達AGX Orin產品。這款基于自主架構研發的邊端芯片，在能效比和算力密度等關鍵指標上展現出顯著優勢，為工業檢測、智能安防等場景提供了新的解決方案。
作為國內首家實現通用GPU量產的企業，天數智芯的產品體系已形成完整布局。其天垓系列和智鎧系列GPU產品憑借優效能、易遷移、高通用性等特點，全面兼容CUDA、OpenCL等主流生態，支持TensorFlow、PyTorch等深度學習框架。這種生態兼容性使其在智慧城市、自動駕駛、醫療影像等領域快速獲得市場認可。
資本市場對這家技術驅動型企業的成長潛力給予充分肯定。今年1月8日，天數智芯成功登陸香港聯合交易所主板，上市首日股價漲幅達31.54%，市值突破409億港元，更獲得414.24倍的超額認購。這一成績不僅刷新了半導體板塊的IPO紀錄，也反映出投資者對其技術路線和市場前景的高度信心。
最新運營數據顯示，截至2025年6月30日，該公司已累計服務超過290家客戶，交付產品突破5.2萬片。其客戶群體覆蓋互聯網企業、科研機構及傳統行業數字化轉型需求，在金融、能源、交通等領域形成多個標桿案例。這種市場滲透力使其在國內自主通用GPU市場占據領先地位，為后續技術迭代奠定了堅實的商業基礎。
