南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“宏泰科技”）近日向江蘇證監(jiān)局提交了首次公開募股（IPO）輔導(dǎo)備案申請，輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在證監(jiān)會官網(wǎng)的IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)中得到確認(rèn)，標(biāo)志著宏泰科技正式啟動了上市進(jìn)程。

宏泰科技成立于2018年11月，并選擇南京浦口作為其發(fā)展基地。公司專注于半導(dǎo)體測試系統(tǒng)（ATE）和自動分選系統(tǒng)（Handler）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。半導(dǎo)體測試系統(tǒng)是驗證和評估半導(dǎo)體器件性能、功能及可靠性的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計驗證、制造過程監(jiān)控以及最終產(chǎn)品出廠檢測。而自動分選系統(tǒng)則負(fù)責(zé)對封裝后的芯片或晶圓上的裸片進(jìn)行自動化測試、分類和分揀，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，宏泰科技取得了顯著成果。公司成功研發(fā)出第三代SoC測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)在算力、人工智能、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，打破了高端數(shù)字芯片測試系統(tǒng)長期依賴進(jìn)口的局面，并助力公司躋身國內(nèi)半導(dǎo)體測試機(jī)銷售規(guī)模前列。

宏泰科技的客戶群體涵蓋了封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)和測試代工廠等多個領(lǐng)域。其測試系統(tǒng)和分選系統(tǒng)的客戶包括強(qiáng)茂半導(dǎo)體、達(dá)邇集團(tuán)、華天科技、通富微電、日月新、長電科技、華潤微電子、比亞迪、偉測科、Carsem、英飛凌、安世等半導(dǎo)體行業(yè)的知名企業(yè)。

然而，在財務(wù)數(shù)據(jù)上，宏泰科技尚未實(shí)現(xiàn)盈利。2023年和2024年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.21億元和1.72億元，但扣非后歸母凈利潤分別為-615萬元和-6223萬元。股轉(zhuǎn)公司在審核問詢中要求公司說明收入下降的主要原因、業(yè)務(wù)是否存在持續(xù)下滑風(fēng)險，并測算實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的時間。

對于2024年營收下滑且凈利潤為負(fù)的情況，宏泰科技給出了多方面的解釋。公司認(rèn)為，主要原因包括半導(dǎo)體行業(yè)周期筑底，下游封測企業(yè)投資不足、訂單偏弱、現(xiàn)金流緊張，導(dǎo)致終端驗收緩慢，進(jìn)而影響了收入確認(rèn)。同時，公司資源向SoC測試機(jī)、晶圓級分選機(jī)等新品傾斜，模擬測試系統(tǒng)銷售下降，新品磨合驗收周期長，也導(dǎo)致了收入確認(rèn)滯后。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，成立第二個日本研發(fā)中心，推進(jìn)自有ASIC芯片等項目，研發(fā)費(fèi)用大幅增長。同時，拓展國內(nèi)及馬來西亞、泰國、印度等海外市場，銷售費(fèi)用也增長較快。

盡管面臨挑戰(zhàn)，宏泰科技在融資方面卻取得了不俗的成績。2022年12月，公司完成了數(shù)億元的C輪和C+輪融資。其中，C輪融資由尚融資本領(lǐng)投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復(fù)容投資、正奇控股、上海自貿(mào)區(qū)基金、無錫新投集團(tuán)、南京新工產(chǎn)投、名禾投資等跟投。C+輪融資則由比亞迪和易方達(dá)資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。這些融資為宏泰科技未來的發(fā)展提供了有力的資金支持。