上海天數智芯半導體股份有限公司近日公布了其芯片架構的重大發展規劃，并同步推出創新產品，引發行業廣泛關注。根據規劃，該公司將在未來數年內分階段實現技術突破，目標直指國際領先水平。其四代芯片架構路線圖顯示：2025年將推出超越英偉達Hopper架構的天樞架構；2026年天璇架構將對標Blackwell，同年天璣架構將實現超越；2027年天權架構將挑戰Rubin架構，此后將轉向突破性計算芯片架構設計。
在產品創新方面，天數智芯同步推出"彤央"系列邊端算力產品。其中TY1000型號在計算機視覺、自然語言處理及DeepSeek 32B大模型等場景測試中，實測性能已超越英偉達AGX Orin產品。該系列產品聚焦邊緣計算領域，通過優化架構設計顯著提升能效比，為智能終端設備提供強大算力支持。
作為國內通用GPU領域的先行者，天數智芯于今年1月8日成功在香港聯合交易所主板掛牌上市。上市首日股價表現強勁，高開31.54%，午盤市值突破409億港元，更獲得414.24倍超額認購。公司核心產品天垓及智鎧系列通用GPU，憑借優效能、易遷移、高通用性等特點，已全面兼容國內外主流AI生態與深度學習框架。
市場數據顯示，截至2025年6月30日，天數智芯已服務超過290家客戶，累計交付產品超5.2萬片。其客戶群體覆蓋人工智能、智能制造、智慧城市等多個領域，產品性能與穩定性獲得市場廣泛認可，逐步確立國內自主通用GPU領導者的地位。公司通過持續的技術迭代與生態建設，正在為國產芯片產業樹立新的標桿。
