近日，RISC-V計(jì)算芯片領(lǐng)域迎來重要進(jìn)展，進(jìn)迭時(shí)空（SpacemiT）宣布將于1月29日19:00正式推出全球首款符合RVA23規(guī)范配置文件的高性能RISC-V AI CPU芯片——K3。這款芯片的發(fā)布標(biāo)志著RISC-V架構(gòu)在AI計(jì)算領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，為端側(cè)大模型應(yīng)用提供了新的硬件支持。

根據(jù)進(jìn)迭時(shí)空披露的技術(shù)細(xì)節(jié)，K3芯片隸屬于SpacemiT Stone系列Key Stone家族，采用創(chuàng)新的雙4大核簇設(shè)計(jì)，集成60TOPS的通用AI算力，并支持最高32GB內(nèi)存容量。這一配置使其能夠滿足300億參數(shù)規(guī)模大語言模型（LLM）在終端設(shè)備上的運(yùn)行需求，為智能手機(jī)、邊緣計(jì)算設(shè)備等場(chǎng)景提供強(qiáng)大的本地化AI處理能力。

值得關(guān)注的是，K3芯片通過RVA23規(guī)范認(rèn)證，確保了其在RISC-V生態(tài)中的兼容性與標(biāo)準(zhǔn)化水平。該芯片的推出不僅填補(bǔ)了高性能RISC-V AI處理器的市場(chǎng)空白，更通過優(yōu)化內(nèi)存帶寬與算力密度，為端側(cè)AI應(yīng)用提供了更高效的解決方案。隨著發(fā)布日期的臨近，業(yè)界對(duì)這款芯片的實(shí)際性能表現(xiàn)充滿期待。