半導體產業鏈近期迎來價格調整潮，繼晶圓代工與封測環節報價上揚后，芯片設計環節的漲價預期正逐步顯現。據行業消息，聯發科作為IC設計領域龍頭企業，已明確表示將根據市場供需及成本變化適度調整產品價格。該公司去年四季度曾公開指出，在產能持續緊張的背景下，需通過價格策略平衡制造成本上升壓力，同時優化各產品線的產能分配。
部分電源管理IC廠商透露，行業正等待頭部企業率先調價，隨后將跟進實施價格調整。業內人士分析，IC設計環節的漲價趨勢可能在春節后加速明朗化。對于已簽訂的訂單，價格調整空間有限，但新增訂單的折扣力度將明顯收窄；新推出的產品則具備更靈活的定價空間，廠商可根據成本與市場接受度進行動態調整。
海外模擬芯片巨頭已率先啟動漲價。亞德諾宣布自2026年2月起對全線產品提價，其中商用級產品漲幅集中在10%-15%，工業級產品漲幅約15%。德州儀器則針對3300余款料號實施全球性調價，其中約9%的停產或低利潤產品漲幅超過100%，55%的料號漲幅在15%-30%區間。這兩家企業的調價動作被視為行業供需關系逆轉的重要信號。
資本市場對半導體板塊的關注度持續升溫。數據顯示，1月上旬至中旬期間，半導體行業指數表現強勁，主要驅動因素來自產業鏈景氣度提升預期。其中模擬芯片設計板塊雖整體波動較小，但已顯現出復蘇跡象。分析機構指出，亞德諾與德州儀器的提價決策，將推動模擬芯片行業進入新一輪上行周期，供需格局有望持續改善。
數字芯片設計領域呈現分化態勢。以AI算力芯片和國產CPU為代表的先進設計方向保持高度活躍，相關企業股價表現突出；而面向消費電子市場的泛用型芯片公司則表現相對平淡。業內強調，在科技自主化戰略推動下，國產數字芯片的自主可控進程將持續加速，核心領域的技術突破與生態建設將成為長期發展重點。
