近日，有關(guān)高通與三星重啟合作的傳聞在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)廣泛關(guān)注。有消息稱，高通計劃將下一代驍龍8系旗艦芯片交由三星代工，甚至有傳言指出驍龍8 Elite Gen6標準版將采用三星2nm GAA工藝制造。然而，這一說法很快遭到業(yè)內(nèi)人士的否定。

數(shù)碼博主“智慧芯片案內(nèi)人”通過社交平臺發(fā)布消息稱，驍龍8 Elite Gen6的兩個版本均會采用臺積電N2P工藝制程。他特別強調(diào)，先進制程芯片從IP設(shè)計到SOC量產(chǎn)需要長達兩年的開發(fā)周期，在產(chǎn)品計劃于今年三季度上市的關(guān)鍵階段臨時更換代工廠完全不現(xiàn)實。這一技術(shù)層面的解釋為傳聞潑了冷水。

市場對高通代工選擇的敏感態(tài)度源于歷史教訓。此前驍龍888和驍龍8 Gen1因采用三星工藝導致嚴重發(fā)熱問題，被消費者戲稱為“火龍”，這兩款芯片的口碑危機直接波及合作手機廠商的市場表現(xiàn)。直到驍龍8+ Gen1轉(zhuǎn)投臺積電4nm工藝后，高通才通過能效比提升逐步挽回市場信任。這段歷史使得任何關(guān)于三星代工的傳聞都會觸發(fā)消費者警惕，此次傳聞出現(xiàn)后即遭到大量網(wǎng)友反對。