阿里平頭哥近日正式推出全新AI芯片“真武810E”，標(biāo)志著其在高性能計(jì)算領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。這款芯片采用全棧自研技術(shù)路線，從硬件架構(gòu)到軟件生態(tài)均實(shí)現(xiàn)自主可控，為人工智能應(yīng)用提供強(qiáng)勁算力支撐。

核心配置方面，真武810E搭載96GB HBM2e高速內(nèi)存，配合PCIe5.0x16 Host總線接口，構(gòu)建起高效的數(shù)據(jù)傳輸通道。該芯片最引人注目的創(chuàng)新在于其自研的ICN片間互聯(lián)技術(shù)，通過7個(gè)互聯(lián)端口實(shí)現(xiàn)單端口700GB/s的帶寬性能，配合專用加速庫可輕松組建萬卡級(jí)計(jì)算集群。

據(jù)技術(shù)文檔披露，這項(xiàng)突破性互聯(lián)技術(shù)使多芯片協(xié)同效率提升300%，特別適用于千億參數(shù)規(guī)模的大模型訓(xùn)練場(chǎng)景。在推理任務(wù)中，集群整體延遲降低至行業(yè)平均水平的1/5，能效比指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn)。

商業(yè)化落地層面，基于“真武”架構(gòu)的PPU處理器已在阿里云完成大規(guī)模部署，形成多個(gè)萬卡級(jí)計(jì)算集群。目前該技術(shù)方案已服務(wù)超過400家客戶，覆蓋智能電網(wǎng)、科研計(jì)算、自動(dòng)駕駛、社交媒體等多個(gè)領(lǐng)域，國(guó)家電網(wǎng)的電力負(fù)荷預(yù)測(cè)系統(tǒng)、中科院的分子動(dòng)力學(xué)模擬平臺(tái)等均采用該解決方案。

行業(yè)分析師指出，隨著AI模型參數(shù)規(guī)模呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算集群的擴(kuò)展性和通信效率成為關(guān)鍵瓶頸。真武810E通過革命性的互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)，為超大規(guī)模智能計(jì)算提供了新的技術(shù)路徑，其開放生態(tài)策略也將加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。