特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在近期舉行的財報電話會議上透露，芯片供應短缺可能成為制約公司未來三至四年發展的關鍵因素。根據臺積電、三星電子及美光等主要供應商提供的數據，現有外部產能無法滿足特斯拉日益增長的芯片需求，這一判斷引發業界對智能電動汽車行業供應鏈穩定性的廣泛關注。
為應對潛在風險，特斯拉正考慮建設一座名為TerraFab的超大型晶圓廠。該工廠將突破傳統半導體制造模式，首次實現邏輯芯片、存儲單元及先進封裝技術的全流程整合。這種垂直整合模式不僅能縮短研發周期，更可構建從設計到量產的閉環體系，顯著提升特斯拉在芯片領域的自主可控能力。
在人工智能芯片領域，特斯拉已取得階段性進展。其數據中心現已全面部署AI4（HW 4.0）芯片用于模型訓練，該芯片在算力密度和能效比方面較前代產品提升顯著。馬斯克特別指出，下一代AI5芯片的研發周期將縮短至不足12個月，這意味著特斯拉將保持每年迭代的速度推進AI硬件升級，為自動駕駛系統提供持續優化的硬件基礎。
行業分析師認為，特斯拉的芯片戰略正從單純采購轉向自主制造，這種轉變既源于智能電動汽車對專用芯片的爆發式需求，也反映出頭部企業構建技術壁壘的必然選擇。隨著TerraFab項目的推進，特斯拉有望在半導體領域形成與臺積電、三星等傳統巨頭分庭抗禮的競爭格局，這種跨界布局或將重塑全球芯片產業生態。
