2月3日消息，自2016年以來，臺積電一直是蘋果SoC系統(tǒng)級芯片的獨(dú)家代工商，但這一長達(dá)十年的合作紀(jì)錄即將終結(jié)。

據(jù)報道，蘋果正在探索是否可以將其部分低端處理器交由臺積電以外的公司制造。報道指出：由于臺積電目前正與英偉達(dá)及其他人工智能公司開展更多業(yè)務(wù)，蘋果正在評估某些低端處理器是否能由臺積電以外的廠商代工。

雖然報道未指明具體的候選廠商，但此前的傳聞顯示，英特爾可能在2027年或2028年開始為蘋果供應(yīng)部分低端處理器。

幾個月前，海通國際證券分析師Jeff Pu表示，他預(yù)計英特爾最早將于2028年與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議，涵蓋部分非Pro型號的iPhone芯片。基于這一時間表，如果雙方達(dá)成合作，英特爾可能會為未來的iPhone機(jī)型供應(yīng)至少一部分A21或A22芯片。

不止于此，蘋果重返英特爾陣營還可能涉及部分Mac和iPad芯片。去年分析師郭明錤曾表示，他預(yù)計英特爾最早將于2027年中期開始為特定的Mac和iPad型號出貨蘋果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，蘋果計劃采用英特爾的18A工藝，但他并未提及iPhone芯片。

目前沒有跡象表明英特爾會參與iPhone芯片的設(shè)計，其角色預(yù)計將嚴(yán)格限制在代工制造領(lǐng)域。這與英特爾Mac時代截然不同，當(dāng)時的Mac使用的是英特爾設(shè)計并采用x86架構(gòu)的處理器，蘋果自2020年起就開始推動Mac擺脫英特爾處理器，轉(zhuǎn)向自研芯片。

引入英特爾將有助于蘋果實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，這一變動發(fā)生的時機(jī)至關(guān)重要。據(jù)報道，隨著AI服務(wù)器對 NAND閃存和RAM內(nèi)存芯片需求的日益增加，英偉達(dá)已超越蘋果成為臺積電最大的客戶。