自2016年以來，臺積電一直是蘋果SoC系統級芯片的獨家代工商，但這一長達十年的合作關系即將迎來改變。
據報道，蘋果正在探索將其部分低端處理器交由臺積電以外的公司制造。報道指出，鑒于臺積電目前正與英偉達及其他人工智能公司開展更多業務，蘋果正在評估是否將某些低端處理器交由其他廠商代工，以應對供應鏈挑戰。
盡管報道未明確具體的候選廠商，但此前的傳聞顯示，英特爾可能會在2027年或2028年開始為蘋果供應部分低端處理器。
海通國際證券分析師Jeff Pu幾個月前曾表示，預計英特爾最早將于2028年與蘋果達成芯片供應協議，涵蓋部分非Pro型號的iPhone芯片。基于這一時間表，如果雙方達成合作，英特爾可能會為未來的iPhone機型供應至少一部分A21或A22芯片。
蘋果“重返”英特爾陣營的計劃還可能涉及部分Mac和iPad芯片。知名分析師郭明錤去年曾表示，預計英特爾最早將于2027年中期開始為特定的Mac和iPad型號出貨蘋果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，蘋果計劃采用英特爾的18A工藝，但他并未提及iPhone芯片的相關計劃。
目前，沒有任何跡象表明英特爾會參與iPhone芯片的設計，其角色預計將嚴格限制在代工制造領域。這與過去的“英特爾Mac時代”截然不同，當時Mac使用的是英特爾設計并采用x86架構的處理器。蘋果自2020年起開始推動Mac擺脫英特爾處理器，全面轉向自研芯片。
引入英特爾將有助于蘋果實現供應鏈多元化，這一舉措的時機至關重要。據報道，隨著AI服務器對NAND閃存和RAM內存芯片需求的激增，英偉達已超越蘋果成為臺積電最大的客戶。
