近日，軟銀集團與英特爾達成一項重要合作協議，雙方將共同推動下一代存儲技術Z-Angle Memory（ZAM）的商業化進程，以應對人工智能（AI）和高性能計算領域不斷增長的需求。這一合作標志著兩大科技巨頭在存儲技術領域的深度融合，有望為全球算力基礎設施帶來新的變革。
根據合作協議，軟銀全資子公司Saimemory將與英特爾攜手，計劃在2028年3月31日前推出ZAM技術原型產品，并于2029財年實現正式商業化。這一技術旨在數據中心及大規模AI模型訓練和推理環境中，實現高容量、高帶寬的數據處理，同時提升處理性能并降低功耗。合作消息公布后，軟銀和英特爾的股價均出現上漲，軟銀股價在Robinhood交易中上漲3.13%，英特爾股價上漲5%。
此次合作的核心方向是聯合研發先進存儲器的核心技術。英特爾將重點提升下一代動態隨機存取存儲器（DRAM）的性能與能效，以滿足AI算力的高強度需求。英特爾技術CTO Joshua Fryman表示，現有標準內存架構已無法滿足AI技術的發展需求，英特爾已研發出全新的內存架構與芯片組裝方法，能夠在提升DRAM性能的同時，有效降低功耗與生產成本，預計未來十年將實現大規模商用。
當前，AI相關應用對存儲內存的需求正呈現爆發式增長，市場對AI存儲的需求已遠超供應能力，內存供應鏈出現明顯短缺。ZAM計劃對能源效率的重點打磨，正是針對AI計算高能耗的行業痛點，回應了市場對低功耗算力基礎設施的需求。據《日經亞洲》報道，已有日本跨國IT設備與服務企業參與到該技術項目的研發中。
Saimemory成立于2024年12月，是軟銀集團旗下專注于下一代存儲技術商業化研發的全資子公司。此次與英特爾的合作，是其成立后的核心布局之一。在技術研發過程中，Saimemory將依托英特爾在下一代DRAM綁定（NGDB）項目中的技術積淀。NGDB項目由英特爾主導，旨在大幅提升計算機和服務器主存DRAM的性能與能效，其技術研發還依托于美國能源部支持的先進存儲技術（AMT）項目。
按照規劃，Saimemory的目標是在2028年3月31日前完成ZAM技術原型的研發，并在2029財年實現商業化。軟銀表示，未來將繼續攜手英特爾，聯合全球各地的技術合作伙伴與日本國內外研究機構深化研發，助力日本本土先進半導體技術的創新，提升日本在全球半導體領域的核心競爭力。
隨著全球科技企業對存儲技術的持續投入，下一代存儲技術的產業化落地速度或將進一步加快，推動算力基礎設施向更高效、更低耗的方向升級。軟銀與英特爾的此次合作，不僅整合了雙方在技術研發和產業資源上的優勢，也為AI時代低功耗、高性能存儲技術的發展提供了新的可能。
