科技媒體MacRumors近日在iOS系統代碼分析中取得突破性發現，蘋果下一代芯片家族成員已現端倪。在最新曝光的iOS 26.3 RC版本代碼中，技術人員識別出兩款未發布的蘋果自研芯片——代號T6051（平臺名H17C）的M5 Max和代號T6052（平臺名H17D）的M5 Ultra，這標志著蘋果芯片研發進入關鍵驗證階段。
代碼分析顯示，標準版M5芯片已被明確標識為H17G平臺，其中數字"17"成為鎖定M5家族的關鍵線索。蘋果延續了自M1系列以來的命名傳統：字母"G"代表基礎型號，"S"對應專業版，"C"用于Max高性能版，而頂級Ultra型號則始終采用"D"后綴。這種命名邏輯在M1至M4四代產品中保持高度一致，此次M5系列的代碼命名方式與此前規律完全吻合。
值得關注的是，預期中的M5 Pro芯片（代號T6050/H17S）并未出現在當前代碼庫中。按照蘋果近年產品策略，MacBook Pro產品線通常會同時配備Pro和Max兩種芯片選項。此次異常情況引發業界三種主要猜測：可能是系統版本尚未整合Pro型號代碼，或是蘋果正在調整內部命名體系，更引人遐想的是蘋果可能直接跳過Pro版本，為MacBook Pro配備性能更強的Ultra芯片。
從技術演進路徑觀察，蘋果芯片性能提升呈現明顯代際特征。M1系列開創了ARM架構筆記本先河，M2系列在能效比上實現突破，M3系列引入3nm制程工藝，M4系列則強化了AI計算能力。此次曝光的M5 Max/Ultra芯片，預計將在核心數量、緩存容量和神經網絡引擎性能等方面帶來顯著提升，特別是Ultra型號可能采用雙芯片封裝設計，滿足專業用戶對極致性能的追求。
行業分析師指出，蘋果芯片研發節奏通常領先產品發布12-18個月。此次代碼泄露表明M5系列已完成基礎架構設計，進入系統適配階段。考慮到MacBook Pro產品線通常在秋季更新，若蘋果維持年度更新周期，搭載M5芯片的新品有望在2025年第三季度亮相，屆時將重新定義專業筆記本的性能標準。
