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芯東西2月4日消息，據外媒報道，英特爾CEO陳立武周二透露，英特爾計劃生產GPU。“我剛剛聘請了首席GPU架構師，他非常優秀。我很高興他能加入我的團隊。”陳立武說，并稱自己費了一番功夫才說服他。

此前在今年1月，在高通工作長達14年的資深GPU硬件架構師埃里克·德默斯（Eric Demmers）宣布加入英特爾。他在領英網發表的一篇文章中寫道，過去幾個月，他多次與陳立武交談和會面，對陳立武的信心和樂觀態度印象深刻，也對在新英特爾工作并參與這一持續轉型感到興奮。

德默斯曾擔任高通工程高級副總裁，領導高通GPU業務。據外媒CRN報道，除了管理職務外，他還是少數幾位能夠“從零開始”設計圖形架構的頂尖GPU架構師之一。

他曾負責Adreno GPU的硬件設計和架構開發，這些GPU被廣泛應用于智能手機、PC、物聯網設備、汽車系統以及AR/VR平臺。在離職前幾個月里，德默斯一直在積極推廣高通為驍龍X2平臺開發的Adreno GPU設計。

他也曾是ATI R300和R600系列的首席架構師。當年R300創造過輝煌歷史，搭載它的Radeon 9700和9500系列顯卡曾對當時英偉達的產品構成強有力的挑戰。AMD收購ATI后，德默斯成為AMD圖形部門的首席技術官，然后在2012年加入高通。

業界普遍認為，德默斯的加入會令英特爾GPU團隊實力大增。

在思科AI峰會期間接受外媒采訪時，陳立武稱，英特爾GPU計劃將瞄準數據中心，而德默斯將向英特爾數據中心芯片負責人凱沃爾克·凱奇奇安（Kevork Kechichian）匯報工作。

陳立武亦談道，當前存儲芯片短缺已成為AI發展面臨的“最大挑戰”，相關供需失衡預計要到2028年才會緩解。

最近，高通還失去了兩位頂級CPU芯片架構師——杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams III）和約翰·布魯諾（John Bruno）。兩人均于昨日在領英網發文宣布已從高通離職。

威廉姆斯和布魯諾均為美國芯片設計公司NUVIA的創始人，2021年3月通過高通收購NUVIA入職高通。NUVIA定制化、兼容Arm架構的CPU設計，對高通重振PC和服務器市場起到了關鍵作用。

高通預計將推出首款2nm工藝SoC芯片——驍龍8 Elite Gen 6 Pro和驍龍8 Elite Gen 6。這兩款芯片可能都將采用第四代定制CPU設計。

根據領英介紹，威廉姆斯曾在德州儀器工作1年，然后在Arm工作12年，是Cortex-A8和Cortex-A15等多個架構開發的關鍵人物。他在2010年加入蘋果公司，是蘋果所有CPU和SoC開發的首席架構師，包括蘋果Mac硬件平臺M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra的首席架構師。在離開高通前，他擔任高通高級副總裁。

布魯諾在創辦NUVIA前，曾在AMD/ATI工作長達15年，2012年入職蘋果，2017年跳槽谷歌。在離開高通前，他擔任高通工程副總裁。

目前威廉姆斯和布魯諾均為自由職業者，暫未披露下一步工作計劃。