北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯升半導(dǎo)體”）近日宣布完成近億元天使輪融資，由中關(guān)村啟航領(lǐng)投，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、高創(chuàng)智行及三賢科技等多家機(jī)構(gòu)跟投。這家成立于2024年的企業(yè)，憑借其“芯片+通信+汽車(chē)電子”深度融合的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，正加速布局時(shí)敏通信芯片領(lǐng)域。

芯升半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自華為、中興、海思及汽車(chē)電子行業(yè)，具備豐富的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司聚焦的時(shí)敏通信芯片是智能汽車(chē)通信系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，通過(guò)引入時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）技術(shù)，使傳統(tǒng)以太網(wǎng)具備低時(shí)延、低抖動(dòng)和傳輸時(shí)間可預(yù)測(cè)的特性，可滿足新一代汽車(chē)集中式電子電氣架構(gòu)對(duì)確定性通信的需求。目前，該技術(shù)已在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域快速滲透，而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)因智能化和架構(gòu)升級(jí)，正成為時(shí)敏通信芯片增長(zhǎng)最快的應(yīng)用場(chǎng)景之一。

國(guó)內(nèi)時(shí)敏通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)數(shù)十億元，但國(guó)產(chǎn)化率仍較低，長(zhǎng)期由海外廠商主導(dǎo)。芯升半導(dǎo)體通過(guò)科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的技術(shù)積累，于2025年6月通過(guò)主機(jī)廠國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商導(dǎo)入審核，覆蓋質(zhì)量管理、車(chē)規(guī)可靠性、功能安全及過(guò)程審核等多項(xiàng)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。這一突破標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)車(chē)載通信芯片在自主可控方向上邁出關(guān)鍵一步，也為公司參與主機(jī)廠核心車(chē)型項(xiàng)目奠定了基礎(chǔ)。

芯升半導(dǎo)體創(chuàng)始人徐俊亭表示，相比國(guó)外廠商，公司產(chǎn)品在功耗、性能和成本上更具競(jìng)爭(zhēng)力，且能深度貼合中國(guó)車(chē)企需求，從芯片規(guī)格定義到軟硬件協(xié)同方案，提供完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。在技術(shù)路線選擇上，公司同步布局銅纜與光纖通信：銅纜方案聚焦現(xiàn)有車(chē)載以太網(wǎng)體系的國(guó)產(chǎn)替代，光纖技術(shù)則面向萬(wàn)兆及以上帶寬的未來(lái)需求，旨在構(gòu)建新一代車(chē)載通信架構(gòu)。

徐俊亭進(jìn)一步指出，規(guī)模化量產(chǎn)不僅考驗(yàn)芯片制造能力，更依賴全鏈條的工程化與供應(yīng)鏈管理。目前，芯升半導(dǎo)體正構(gòu)建產(chǎn)能管理與良率提升體系，以應(yīng)對(duì)量產(chǎn)階段的挑戰(zhàn)。TSN技術(shù)的跨行業(yè)通用性為公司拓展了長(zhǎng)期發(fā)展空間。除汽車(chē)領(lǐng)域外，公司計(jì)劃將技術(shù)平臺(tái)延伸至具身智能、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通及商業(yè)航天等關(guān)鍵行業(yè)。

隨著汽車(chē)智能化升級(jí)，車(chē)載網(wǎng)絡(luò)帶寬需求從百兆、千兆向更高規(guī)格演進(jìn)，芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性及高速適配能力上面臨新挑戰(zhàn)。芯升半導(dǎo)體正在研發(fā)的SV31系列芯片，正是為下一代智能汽車(chē)設(shè)計(jì)。本輪融資后，公司將重點(diǎn)推進(jìn)SV31系列車(chē)載以太網(wǎng)交換芯片及下一代光纖通信芯片的研發(fā)與流片，計(jì)劃于2026年下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)使TSN芯片成為車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信的核心基礎(chǔ)，市場(chǎng)規(guī)模明確且國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。芯升半導(dǎo)體作為初創(chuàng)企業(yè)已通過(guò)頭部車(chē)企審核，展現(xiàn)了從技術(shù)到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。陸石投資將協(xié)助對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈資源，加速其研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車(chē)載芯片自主化。