在“國產部件生態發展研討會”上，行業專家指出，服務器產業已從單一的信息技術產品演變為新型基礎設施，其投資與建設模式正對標高鐵、電網等關鍵民生工程，預計在市場與技術雙重推動下，將催生萬億級市場空間。這一轉變標志著服務器產業在數字經濟時代的重要性日益凸顯。
近日，光合組織成員單位靈達宣布推出服務器存儲控制與高速網絡連接系列國產核心I/O部件，成功突破國產化技術瓶頸。據靈達產品負責人介紹，其自主研發的靈可達Linkdata系列產品采用純自研架構，實現100%自主可控。其中，存儲產品全面支持Tri-Mode規格，兼容SATA、SAS與NVMe三種協議，為未來存儲架構升級預留技術空間；自研HBA卡在多盤位服務器及高并發場景下的讀性能與國際主流方案持平，RAID卡在SSD場景中展現出更優的寫入性能，25G網卡僅需4隊列即可達到線速帶寬，單核單隊列場景性能較國際同類產品提升8%。
在服務器產業鏈中，RAID、HBA及高速互聯等核心I/O部件雖在整機成本中占比不高，但因其技術壁壘高、生態依賴性強，長期被少數國際廠商壟斷，成為國產服務器進入核心生產系統的關鍵障礙。隨著人工智能對算力和服務器底層架構提出新需求，I/O部件的適配升級成為行業亟待解決的問題。
靈達的實踐表明，其自研HBA卡在典型多盤位服務器及高并發場景下，讀性能已達到國際主流水平，實現了自主可控應用的無短板突破；RAID卡通過硬件與算法優化，在SSD場景中展現出更優的RAID寫入性能。這些技術突破為國產服務器在關鍵領域的應用提供了有力支撐。
據靈達透露，靈可達Linkdata系列產品已完成與多家主流整機廠商的適配部署，覆蓋通用服務器、AI服務器及液冷服務器等多種形態，累計出貨量超過30萬片，并在金融、運營商、互聯網及能源等行業實現穩定運行。這一成果標志著國產核心I/O部件在市場化應用方面取得重要進展。
針對國內服務器主板特點，靈達創新推出板載M.2熱插拔設計，可節省空間并實現OS RAID1，降低運維成本；為滿足運營商機房運維需求，開發BMC遠程調試功能，避免開箱操作；憑借全自主代碼優勢，可靈活適配不同客戶的硬件配置差異。這些創新設計提升了產品的實用性和適應性。
靈達技術專家表示，公司下一步將推出100G、400G、800G等高性能網卡及更高存儲密度的HBA卡、RAID卡產品，重點布局超算和AI場景。這些新產品將進一步豐富國產核心I/O部件的產品線，滿足不同領域的應用需求。
關于國產部件行業的發展趨勢，靈達技術專家認為，未來三到五年，國產化標簽將逐漸淡化，性價比將成為核心競爭力；行業將從單點部件替換轉向系統級替換，需要上下游企業深度協同。當前，國產部件在性能上已具備與國際產品競爭的實力，下一步需在更大范圍內展開正面競爭。
