格隆匯2月6日丨福達合金(603045.SH)公布，公司于2026年2月6日召開的第七屆董事會第二十二次會議審議通過了《關于公司擬注冊發行科技創新債券的議案》，為積極響應國家科技創新政策導向，加大科技創新投入力度，同時滿足公司經營發展資金需求，進一步拓寬融資渠道，優化債務結構，降低財務費用，公司擬向中國銀行間市場交易商協會申請注冊發行科技創新債券。

公司本次擬申請注冊總額不超過人民幣5億元（含5億元）的科技創新債，并將根據公司實際資金需求以及市場環境在注冊額度和有效期內擇機一次或分次發行，最終注冊額度將以中國銀行間市場交易商協會注冊通知書中載明的額度為準。