據科技領域消息人士透露，OpenAI正悄然推進其硬件開發計劃，首款產品或將以"Dime"為代號進入消費電子市場。這款設備被描述為具備AI功能的無線耳機，設計形態與蘋果AirPods系列存在相似性，但將集成獨特的智能交互功能。
內部文件顯示，該公司曾考慮過更激進的硬件方案——打造具備獨立算力的"類手機"設備。該原型機采用模塊化架構設計，配置堪比旗艦級智能手機，僅物料成本就達到高端手機水平。然而受制于當前半導體供應鏈環境，特別是存儲芯片價格持續走高，這一雄心勃勃的計劃已被暫時擱置。
供應鏈分析指出，存儲元件短缺導致硬件成本激增，使得開發高算力耳機的商業可行性受到質疑。OpenAI轉而采取"漸進式"策略，決定優先推出功能聚焦的入門級產品。這種戰略調整既是對市場現實的回應，也體現了科技公司在硬件領域摸索前行的審慎態度。
知情人士稱，代號Dime的基礎版耳機預計2026年面世。該產品將作為OpenAI硬件生態的切入點，通過收集用戶使用數據來優化后續產品開發。這種"先易后難"的路線選擇，顯示出公司在平衡技術創新與商業落地方面的考量。
行業觀察家認為，AI大模型廠商向硬件領域延伸已成為新趨勢。OpenAI的硬件探索不僅關乎產品布局，更可能影響其核心業務的數據獲取方式。隨著消費電子與人工智能的融合加深，科技巨頭們在硬件賽道的競爭或將愈發激烈。
