格隆匯2月11日丨晶晨股份(688099.SH)公布2025年度業(yè)績快報(bào),2025年,公司近年來重點(diǎn)投入的新產(chǎn)品批量上市,快速打開市場局面,公司多年來在全球化市場的持續(xù)耕耘逐步進(jìn)入收獲期,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長,經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)提升。2025年全年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.93億元,同比增加8.67億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤8.71億元,同比增加0.49億元;全年芯片銷量超1.74億顆,同比增加超0.31億顆。2025年度營業(yè)收入、歸屬于母公司所有者的凈利潤以及芯片銷量均創(chuàng)歷史新高。
在2024年“運(yùn)營效率提升年”的基礎(chǔ)上,2025年公司持續(xù)推進(jìn)運(yùn)營效率提升行動(dòng)項(xiàng),2025年公司綜合毛利率逐季提升,分別為36.23%、37.29%、37.74%、40.46%,2025年全年綜合毛利率37.97%,同比2024年綜合毛利率(36.55%)絕對(duì)值提升1.42個(gè)百分點(diǎn)。2026年公司還將持續(xù)推進(jìn)運(yùn)營效率提升,經(jīng)營質(zhì)量還將繼續(xù)改善。
2025年是端側(cè)智能技術(shù)快速發(fā)展年,公司不斷推出契合市場需求的芯片產(chǎn)品,當(dāng)前公司各產(chǎn)品線已有超過20款芯片搭載自研端側(cè)智能算力單元。2025年,搭載自研端側(cè)智能算力單元的芯片出貨量已超2,000萬顆,同比增長近160%。與此同時(shí),公司充分發(fā)揮平臺(tái)型SoC技術(shù)優(yōu)勢,聯(lián)合全球智能領(lǐng)域頭部客戶和新興客戶,持續(xù)推動(dòng)芯片在創(chuàng)新硬件形態(tài)和應(yīng)用場景上的突破,2025年已有多款適配最新端側(cè)大模型或新應(yīng)用場景的新產(chǎn)品上市。







