格隆匯2月12日|午后芯片板塊持續(xù)走高,成份股晶晨股份、芯原股份分別漲16%和12%,帶動科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)大漲3.66%,近10日獲資金凈流入1.38億元。
科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤標的指數(shù)聚焦科創(chuàng)芯片設計核心領域,政策持續(xù)保駕護航,緊抓AI等新興領域驅動帶來的上游投資機會,50只科創(chuàng)芯片設計領域上市公司,成份股集中度高,單日最大漲跌幅達20%。隨著上游推理需求的持續(xù)高速增長和國產(chǎn)替代持續(xù)提升,板塊配置價值凸顯。
消息面上:
①報道稱字節(jié)跳動正在研發(fā)人工智能芯片,并正與三星電子洽談代工事宜,今年計劃生產(chǎn)至少10萬枚用于AI推理任務的芯片,并計劃逐步將產(chǎn)量提升至35萬枚。
②Deepseek、智譜、MiniMax集體宣布上新,其中DeepSeek更新了模型、智譜正式開源發(fā)布新一代基座模型GLM-5,被譽為智能體工程時代最強開源模型。
③中國電科14所華創(chuàng)微創(chuàng)新研發(fā)的高性能處理器、首款AI處理芯片近日完成流片及測試。
④成份股晶晨股份2025年營收同比增長14%,芯片銷量創(chuàng)歷史新高,預計2026年第一季度公司營收將實現(xiàn)10%~20%的同比增長;國家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司。
中信證券指出,在AI浪潮和國產(chǎn)替代的雙重驅動下,預計國內為填補百萬片以上的先進產(chǎn)能缺口而進行的持續(xù)性、大規(guī)模投資。
科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤標的指數(shù)聚焦科創(chuàng)芯片設計核心領域,政策持續(xù)保駕護航,緊抓AI等新興領域驅動帶來的上游投資機會,50只科創(chuàng)芯片設計領域上市公司,成份股集中度高,單日最大漲跌幅達20%。隨著上游推理需求的持續(xù)高速增長和國產(chǎn)替代持續(xù)提升,板塊配置價值凸顯。
消息面上:
①報道稱字節(jié)跳動正在研發(fā)人工智能芯片,并正與三星電子洽談代工事宜,今年計劃生產(chǎn)至少10萬枚用于AI推理任務的芯片,并計劃逐步將產(chǎn)量提升至35萬枚。
②Deepseek、智譜、MiniMax集體宣布上新,其中DeepSeek更新了模型、智譜正式開源發(fā)布新一代基座模型GLM-5,被譽為智能體工程時代最強開源模型。
③中國電科14所華創(chuàng)微創(chuàng)新研發(fā)的高性能處理器、首款AI處理芯片近日完成流片及測試。
④成份股晶晨股份2025年營收同比增長14%,芯片銷量創(chuàng)歷史新高,預計2026年第一季度公司營收將實現(xiàn)10%~20%的同比增長;國家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司。
中信證券指出,在AI浪潮和國產(chǎn)替代的雙重驅動下,預計國內為填補百萬片以上的先進產(chǎn)能缺口而進行的持續(xù)性、大規(guī)模投資。










