格隆匯2月12日｜深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進(jìn)制造業(yè)行動(dòng)計(jì)劃（2026—2027年）》，其中提出，推動(dòng)人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、軟件代碼等領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面向AI手機(jī)、AI眼鏡、智能機(jī)器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內(nèi)計(jì)算等新型架構(gòu)處理器。面向新能源汽車(chē)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，支持14nm及以下車(chē)規(guī)級(jí)高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國(guó)產(chǎn)替代。