三星電子在內存技術研發領域再傳捷報，其新一代LPDDR6內存已完成關鍵技術突破，并計劃于2026年下半年正式投入商用。這款采用全新動態功率管理系統的內存產品，初始運行速度即達到10.7Gbps，較現有LPDDR5方案能效提升約21%。隨著技術持續優化，后續版本更有望實現14.4Gbps的突破性速度。
在內存技術演進路線圖中，三星同步布局了增強版LPDDR6X的研發。盡管JEDEC標準化組織尚未公布具體技術參數，但行業消息顯示該產品將在帶寬和延遲指標上挑戰DRAM物理極限。這款尚未完全定型的內存方案，已引發芯片廠商的密切關注——三星近期已向高通寄送LPDDR6X工程樣品，用于下一代AI芯片的協同測試。
當前AI計算領域呈現技術路線分化態勢：高端訓練芯片普遍采用HBM高帶寬內存，但其復雜的3D堆疊工藝導致封裝成本激增，驗證周期延長至傳統方案的3倍以上。相比之下，LPDDR系列憑借單芯片架構和成熟制程，在成本敏感型應用中展現出獨特優勢。高通選擇在AI250芯片中引入LPDDR6X，正是看中其在性能、功耗和成本間的平衡特性，該方案較HBM方案可降低40%的系統級成本。
據供應鏈消息，LPDDR6X的量產進程仍面臨技術挑戰。其采用的1β制程節點需要突破信號完整性、散熱管理等工程難題，預計2027年下半年才能完成商用標準制定。不過業內普遍認為，隨著邊緣計算設備對內存性能需求的指數級增長，LPDDR6X有望在智能汽車、工業機器人等領域率先實現規模應用，其單位帶寬成本較LPDDR5將下降35%以上。
