近日，全球知名半導體企業博通（Broadcom）在美國加州宣布，成功推出首款專為6G蜂窩無線網絡設計的數字前端（DFE）系統級芯片（SoC）——BroadPeak BCM85021。該芯片憑借其突破性技術參數，成為通信行業關注的焦點，標志著6G商用化進程邁出關鍵一步。
據技術資料顯示，BroadPeak BCM85021支持32T32R（32發射32接收）的大規模多輸入多輸出（MIMO）架構，射頻工作頻段覆蓋0.4GHz至8.5GHz，可同時兼容5G-A（5G增強版）與6G技術標準。這種寬頻設計使其既能滿足現有5G網絡的高速率需求，也為未來6G網絡在太赫茲頻段的應用預留了技術接口。
芯片集成度方面，博通采用5納米制程工藝，將數字前端（DFE）與模數/數模轉換器（ADC/DAC）模塊集成于單一芯片。這種高度集成化設計使芯片功耗較同類產品降低最高達40%，顯著提升了基站設備的能源效率。行業分析師指出，在5G基站能耗問題日益突出的背景下，這一突破將為運營商節省大量運營成本。
目前，博通已啟動BCM85021的樣品供應計劃，首批芯片正陸續交付給全球主要通信設備商及戰略合作伙伴進行測試驗證。盡管6G標準尚未完全定型，但多家參與測試的企業表示，該芯片在毫米波頻段的性能表現超出預期，特別是在動態頻譜共享和智能波束成形等關鍵技術領域展現出明顯優勢。
值得注意的是，博通此次并未公布芯片的具體量產時間表。但業內人士推測，考慮到6G標準化進程和產業鏈配套情況，相關產品最早可能在2028年前后進入商用階段。隨著全球主要經濟體加速推進6G研發，這款芯片的推出無疑將加劇通信芯片市場的競爭格局。
