全球半導體行業領軍企業博通公司近日宣布，其最新研發的BroadPeak?射頻數字前端（DFE）SoC芯片正式面世。這款基于5納米先進制程的芯片，專為5G大規模多輸入多輸出（MIMO）和射頻拉遠單元（RRH）設計，同時滿足5G-A（5G Advanced）和6G技術標準要求，標志著無線通信基礎設施領域迎來重大突破。
作為業界首款支持32T32R8FB配置的解決方案，BroadPeak BCM85021芯片在單芯片上集成了數字前端模塊與高精度ADC/DAC轉換器。其工作頻段覆蓋400MHz至8.5GHz，支持從低頻段到中高頻段的靈活擴展，輸入瞬時帶寬最高達860MHz，輸出瞬時帶寬達800MHz。在關鍵性能指標上，該芯片開啟數字預失真（DPD）功能時鄰道泄漏比（ACLR）優于-50dBc，DPD學習速度較傳統方案提升100倍，ADC/DAC采樣率最高可達19.6GS/s。
針對5G向6GHz以上頻段擴展的趨勢，BroadPeak芯片特別優化了高頻段性能。在8.5GHz頻段下，該芯片通過集成數字前端、模擬前端與高線性度數據轉換器，使基站設備能效提升最高達40%。其支持的載波聚合功能覆蓋全場景應用，接收端帶寬支持100MHz至860MHz及1.6GHz兩種模式，發射端帶寬支持200MHz至1.6GHz及3.2GHz配置，增益控制范圍達RX/FB 30dB、TX 25dB。
博通物理層產品事業部負責人Vijay Janapaty指出，隨著AI應用和高數據量需求爆發，移動網絡需要向更高頻段演進。BroadPeak芯片通過突破性的射頻性能，為運營商構建大容量、高速率網絡提供了核心支撐，特別是在支持6.425–7.125GHz n104高頻段和7–8.5GHz 6G中頻段方面具有顯著優勢。
在生態合作方面，Altera公司已完成其Agilex? 7 FPGA與BroadPeak芯片的互通測試，驗證了下一代射頻平臺的可擴展性。日立全球邏輯則通過聯合開發BroadPeak SDK，簡化了硬件開發流程，使設備廠商能夠更高效地實現大規模MIMO和開放RAN架構的商用部署。目前，博通已向早期客戶交付BCM85021樣片，為5G-A和6G網絡建設提供關鍵技術支撐。
