小米集團董事長兼CEO雷軍近日透露，公司已將芯片、人工智能及操作系統等底層技術列為未來五年核心攻堅方向，旨在躋身全球硬核科技企業行列。這一戰略布局正通過一系列技術突破逐步落地，其中自研芯片的進展尤為引人注目。
去年小米推出的玄戒O1芯片成為行業焦點，這款采用臺積電第二代3nm制程的處理器集成190億晶體管，是中國大陸首款自主設計的3nm芯片。其CPU架構采用創新的十核四叢集設計，包含兩顆3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz的Cortex-A725大核、兩顆1.9GHz的Cortex-A725中核以及兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核。該芯片已搭載于小米15S Pro等機型，市場反饋顯示其性能表現與用戶口碑均達到預期目標。
據技術供應鏈消息，玄戒系列第二代產品O2芯片已進入密集研發階段，預計將于2025年第二至第三季度量產，最可能的時間窗口在9月前后。這款新芯片將繼續基于Arm最新公版架構開發，通過擴大芯片規模實現至少15%的IPC性能提升，并有望采用Cortex-X9系列超大核設計。業內人士分析，制程工藝與架構設計的雙重升級將使小米在高端處理器領域具備更強競爭力。
在終端產品規劃方面，雷軍在2025年小米技術頒獎典禮上透露，2026年將推出整合自研芯片、自研操作系統與自研AI大模型的旗艦終端。多方信息指向這款產品可能是搭載玄戒O2芯片的小米17S Pro，該機型或成為小米技術生態整合的標志性產品。值得關注的是，小米自研的澎湃OS正在進行代碼重構，下一代系統可能替換部分底層框架為原生自研架構，并深度集成AI大模型能力。
技術專家指出，小米的垂直整合戰略正在形成獨特優勢。從3nm芯片的自主設計到操作系統的底層重構，再到AI大模型的端側部署，這種全鏈路自研模式有助于提升產品差異化競爭力。隨著玄戒O2芯片量產時間表的明確，小米在高端半導體領域的布局正進入實質性落地階段，其技術突破對國產芯片產業鏈的帶動效應值得持續觀察。
