2月24日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米計劃未來五年重點攻堅芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)，向著成為全球硬核科技公司的目標(biāo)不斷努力。

小米去年已經(jīng)打造出玄戒O1自研芯片，這是中國大陸第一款自主設(shè)計的3nm芯片，采用臺積電第二代3nm工藝，集成了190億晶體管。

CPU采用2+4+2+2十核四叢集設(shè)計，包括兩顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核，還有兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核。

搭載玄戒O1的小米15S Pro等產(chǎn)品上市后，整體表現(xiàn)和口碑都不錯，下一代也已經(jīng)加速研發(fā)。

根據(jù)爆料，玄戒O2預(yù)計會在今年二季度至三季度登場，大概率是9月左右。

此前在2025小米“千萬技術(shù)大獎”頒獎典禮上，雷軍發(fā)言稱：2026年，小米預(yù)計將在一款終端上實現(xiàn)自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大會師”。

從產(chǎn)品規(guī)劃來看，雷軍提到的產(chǎn)品很有可能是搭載玄戒O2自研芯片的新手機，預(yù)計命名為小米17S Pro。

玄戒O2芯片繼續(xù)采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來15%以上的IPC提升，有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核。

系統(tǒng)方面，爆料稱澎湃OS正逐步剔除部分老舊代碼，甚至下一代可能會將部分底層框架替換為原生自研，并嵌入自研AI大模型。