備受矚目的NVIDIA（英偉達(dá)） GTC 2026大會(huì)即將于3月15日在加州圣何塞拉開帷幕。據(jù)外媒報(bào)道，CEO黃仁勛在主題演講中不僅將展示Vera Rubin技術(shù)，更將重磅首發(fā)代號(hào)“Feynman”的下一代核心芯片。黃仁勛此前曾預(yù)告將帶來“世界從未見過的技術(shù)”，直指物理極限挑戰(zhàn)，而Feynman芯片正是這一宣言的落地之作。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的里程碑產(chǎn)品，F(xiàn)eynman芯片將全球首發(fā)搭載臺(tái)積電A16（1.6nm）制程工藝。該工藝引入了超級(jí)電軌（SPR）技術(shù)，通過將供電線路移至晶圓背面，大幅提升了邏輯密度與供電效率。NVIDIA有望成為該尖端制程初期唯一的量產(chǎn)客戶。

Feynman芯片在架構(gòu)設(shè)計(jì)上亦尋求突破，計(jì)劃首次集成Groq公司的LPU（語言處理單元）硬件堆棧，旨在解決當(dāng)前GPU普遍面臨的延遲痛點(diǎn)。盡管業(yè)內(nèi)預(yù)測該芯片需等到2028年量產(chǎn)、2029年才能向客戶出貨，但其亮相無疑將提前鎖定未來數(shù)年算力領(lǐng)域的競爭高地。