在人工智能算力需求激增的當下，博通（AVGO.US）正全力推進新一代堆疊式AI定制芯片的商業化進程。該公司宣稱，基于自主研發的3.5D/3D堆疊封裝技術，到2027年其芯片累計銷量有望突破100萬顆，潛在收入規?；蜻_數十億美元。這一技術通過將兩塊芯片裸片垂直疊加，顯著提升了數據傳輸效率，同時降低了能耗，實現了算力與能效的雙重突破。
博通定制芯片與產品營銷副總裁哈里什·巴拉德瓦杰（Harish Bharadwaj）透露，該技術經過近五年的持續優化，已進入規?；瘧秒A段。其核心優勢在于允許客戶靈活組合不同制程節點的芯片，例如將2納米與5納米制程芯片融合封裝，由臺積電（TSM.US）在制造環節完成最終集成。這種設計不僅提升了芯片性能，還為客戶提供了更高的定制化空間。
富士通已成為博通堆疊技術的首個商業客戶。據巴拉德瓦杰介紹，富士通正在測試工程樣片，并計劃于今年晚些時候啟動量產，首批芯片將應用于數據中心，未來可能擴展至超級計算機領域。值得注意的是，富士通的這款芯片由臺積電代工，采用了先進的制程融合技術，進一步驗證了博通堆疊方案的可行性。
博通強調，100萬顆芯片的銷量預期并非僅依賴富士通項目，而是涵蓋了多個為不同客戶開發的堆疊式芯片設計。巴拉德瓦杰表示：“目前，幾乎所有客戶都在采用這項技術。”與直接設計完整AI芯片的競爭對手不同，博通選擇與客戶深度合作，從早期架構設計到物理版圖落地全程參與，其合作對象包括谷歌（GOOG.US, GOOGL.US）和OpenAI等科技巨頭。
這種合作模式推動了博通AI芯片業務的快速增長。公司預計，本財年第一財季AI芯片相關收入將同比翻倍，達到82億美元。憑借定制化與高能效的解決方案，博通已成為英偉達（NVDA.US）和AMD（AMD.US）在AI算力領域的重要競爭者。巴拉德瓦杰指出，博通的工程團隊負責將客戶概念轉化為可制造的芯片布局，而臺積電等晶圓廠則負責最終生產。
技術迭代方面，博通計劃今年下半年交付兩款基于堆疊技術的新芯片，并在2027年對另外三款產品進行工程驗證。公司工程師正在探索更高階的堆疊形態，目標是實現最多八組雙芯片的復雜集成設計。這一進展將進一步拓展芯片性能的邊界，滿足未來AI應用對算力的更高需求。
市場層面，芯片股近期表現分化。周四交易中，博通股價下跌超3%，AMD跌超2.4%，臺積電跌超1.7%，英偉達跌超2.5%。盡管短期股價波動，但博通在AI芯片領域的長期布局仍被行業看好，其堆疊技術或成為改變市場競爭格局的關鍵因素。
