據(jù)外媒9to5Mac報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在下周啟動(dòng)的特別活動(dòng)中，推出搭載全新M5 Pro/Max芯片的MacBook Pro系列筆記本電腦。這款新品的核心亮點(diǎn)在于其芯片架構(gòu)的重大升級(jí)，為專業(yè)用戶提供更靈活的性能配置選項(xiàng)。
消息人士透露，M5 Pro/Max芯片將采用服務(wù)器級(jí)SoIC封裝技術(shù)，具體實(shí)施名為SoIC-mH的2.5D模壓水平封裝工藝。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了芯片良品率，更優(yōu)化了散熱效率。值得注意的是，蘋果首次在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品中采用CPU與GPU分離式架構(gòu)，用戶可根據(jù)使用場(chǎng)景自由組合核心配置——例如選擇基礎(chǔ)版CPU搭配滿血版GPU，滿足視頻渲染、3D建模等圖形密集型任務(wù)需求。
在硬件設(shè)計(jì)方面，首批M5 Pro/Max機(jī)型將延續(xù)現(xiàn)有模具，但蘋果已確認(rèn)將在年底推出采用全新設(shè)計(jì)的M6 Pro/Max版本。新款模具將引入OLED顯示屏、內(nèi)置5G模塊等前沿技術(shù)，同時(shí)可能調(diào)整機(jī)身接口布局與散熱系統(tǒng)。這一產(chǎn)品迭代策略意味著，近期有購(gòu)機(jī)計(jì)劃的消費(fèi)者需權(quán)衡性能需求與設(shè)備生命周期。
行業(yè)分析師指出，蘋果通過模塊化芯片設(shè)計(jì)策略，正在重塑專業(yè)筆記本市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。分離式架構(gòu)允許獨(dú)立升級(jí)計(jì)算單元，這種類似"樂高式"的硬件組合方式，可能引發(fā)其他廠商跟進(jìn)類似的技術(shù)路線。隨著發(fā)布會(huì)日期臨近，更多關(guān)于M5系列芯片的實(shí)際性能數(shù)據(jù)有望逐步披露。
