3 月 3 日消息，科技媒體 The Information 昨日（3 月 2 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果的 AI 硬件戰(zhàn)略正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，因 Apple Intelligence 功能使用率遠不及預期且內(nèi)部基礎(chǔ)架構(gòu)嚴重碎片化，蘋果目前高達 90% 的私有云計算（PCC）服務(wù)器處于閑置狀態(tài)。

數(shù)據(jù)表明，蘋果為其私有云計算（Private Cloud Compute）儲備的算力中，在數(shù)據(jù)中心實際部署比例僅為 10%，剩余約 90% 的 AI 服務(wù)器目前只能在倉庫貨架上閑置吃灰。

援引博文介紹，加劇這一困境的深層原因在于蘋果內(nèi)部 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的嚴重碎片化。蘋果不同的研發(fā)團隊目前各自為戰(zhàn)，使用著截然不同的技術(shù)棧，未能建立起統(tǒng)一的服務(wù)器技術(shù)架構(gòu)。

這種各自為政的研發(fā)模式不僅導致效率長期低下，還因基礎(chǔ)設(shè)施重復建設(shè)引發(fā)了嚴重的成本超支。因此，蘋果不得不暫時妥協(xié)，選擇采用谷歌的服務(wù)器來驅(qū)動其下一代 Siri 聊天機器人。

在短期過渡方案上，蘋果計劃于今年推出重大改版的 Siri。該版本將由一個擁有 1.2 萬億參數(shù)的定制版 Gemini AI 模型（內(nèi)部稱為 Foundation Models v10）提供算力支持。

蘋果還計劃在明年的 iOS 27 更新中推出一款獨立的 Siri 聊天機器人。該機器人將運行在由蘋果所有、但基于谷歌 TPU 和云基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)上，并搭載更先進的定制模型（Foundation Models v11），其性能預計可媲美 Gemini 3。

為從根本上扭轉(zhuǎn)受制于人的局面，蘋果正全力推進代號為“Baltra”的自研 AI 服務(wù)器芯片（ASIC）項目。據(jù)悉，蘋果已與博通展開深度合作，并將采用臺積電最先進的 3nm“N3E”工藝制造。

Baltra 芯片預計將采用先進的芯粒（Chiplet）架構(gòu)，在單一封裝內(nèi)整合不同功能模塊。這種模塊化設(shè)計不僅能優(yōu)化內(nèi)部通信效率，還能幫助蘋果向合作伙伴嚴格保密其整體芯片架構(gòu)。（故淵）