3月5日消息,由于內(nèi)存大漲價(jià),南亞科技交出了一份極為亮眼的財(cái)報(bào),該公司日前又放言內(nèi)存緊缺情況要持續(xù)到2028年。
全球內(nèi)存產(chǎn)能主要掌握在三星、SK海力士及美光三大巨頭手中,合計(jì)份額在90-95%以上,南亞科技則是第四大內(nèi)存芯片供應(yīng)商,不過產(chǎn)品相對(duì)來說更低端一些,目前也是在從DDR3、DDR4到DDR5的轉(zhuǎn)變過程中。
該公司總經(jīng)理李培瑛談到了內(nèi)存市場(chǎng)的前景,表示今年到明年上半年全球內(nèi)存新增產(chǎn)能有限,市場(chǎng)供應(yīng)相對(duì)緊張,即便部分廠商規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn),但產(chǎn)能釋放也需要時(shí)間。
他預(yù)計(jì)內(nèi)存供需吃緊情況要一直持續(xù)到2028年之后才有機(jī)會(huì)緩解,他這個(gè)觀點(diǎn)甚至比三星、SK海力士等公司還要激進(jìn),不過市場(chǎng)上最悲觀的觀點(diǎn)則是2030年之前都會(huì)緊缺。
至于緊缺的援引,李培瑛提到了HBM的影響,已經(jīng)成為改變內(nèi)存市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的重要力量,因?yàn)樯a(chǎn)相同容量的HBM是常規(guī)型內(nèi)存的2-2.5倍產(chǎn)能。
因此即便HBM需求只占一成,實(shí)際也可能會(huì)消耗市場(chǎng)大約四分之一的產(chǎn)能,何況現(xiàn)在HBM供應(yīng)比DDR內(nèi)存還要緊張,三星、SK海力士、美光還在加快生產(chǎn)16層堆棧的HBM4內(nèi)存。(憲瑞)











