去年7月,榮耀推出了史上最強折疊屏旗艦——榮耀Magic V5,該機厚度只有8.8mm,重量只有217g,是史上最輕最薄折疊旗艦,一經亮相便受到用戶的廣泛好評。而在巴塞羅那MWC 2026世界移動通信大會上,新一代的榮耀Magic V6折疊屏手機也與大家見面。現在有最新消息,近日官方進一步帶來了該機機身設計上的更多細節。
據榮耀官方最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的榮耀Magic V6將依舊主打輕薄設計,其折疊后厚度為8.75mm,通過定制超薄天線、揚聲器、SIM卡托及Type-C接口等元器件,從而實現接近直板機的握持手感。不僅如此,在輕薄的機身中該機還配備了7150mAh的超大容量電池,解決了折疊屏用戶的續航焦慮的同時,也再次刷新了全球折疊屏手機的輕薄與電池容量紀錄。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic V6將搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片,成為目前性能最強的大折疊旗艦。影像上,該機將前置2000萬像素鏡頭,后置則采用了5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角以及6400萬像素潛望式長焦的豪華組合。除此之外,為了在維持極致輕薄的同時保證性能,榮耀對天線、揚聲器、SIM卡托及Type-C接口等內部結構進行了全方位的超薄化定制,實現了空間的極致利用。
據悉,全新的榮耀Magic V6日前已在巴塞羅那舉行的MWC 2026世界移動通信大會上亮相,隨后將在3月10日在深圳發布,更多詳細信息,我們拭目以待。(Suky)











