在世界移動通信大會（MWC 2026）上，高通技術公司執行副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案與數據中心業務總經理馬德嘉（Durga Malladi）向媒體詳細闡述了高通在6G領域的戰略布局。他宣布，高通計劃從2029年開始推進6G商用部署，并圍繞6G與人工智能（AI）的融合路徑、功耗優化、終端形態演變及產業合作等關鍵議題展開深入探討。

高通在此次展會上發布了多項核心技術產品，包括6G合作框架、X105調制解調器及射頻系統、RAN自動化與躍龍平臺解決方案組合，以及Wi-Fi 8技術。這些成果展示了高通在下一代通信技術領域的全面布局。同時，高通聯合近60家行業伙伴發布了“6G發展共識”，為全球6G產業協同發展奠定基礎。

馬德嘉指出，高通的6G愿景基于三大核心支柱：連接能力、廣域感知以及網絡中的高能效高性能計算。這一愿景已獲得廣泛支持。當前5G技術與AI的并行發展，促使行業需要構建一個融合兩者優勢的新平臺，這也是高通加速6G研發的核心驅動力。在連接能力方面，高通致力于實現更大容量、更廣覆蓋和更優體驗，重點推動AI在調制解調器及射頻平臺的應用；廣域感知作為6G的獨特優勢，首次將通信與感知功能結合，使蜂窩基站能夠以厘米級精度探測無人機，并識別交通狀況等信息，為交通管理、機場安全等領域提供海量數據支持；網絡中的高能效高性能計算則通過優化數據處理流程，降低功耗，例如采用風冷服務器和板卡同時運行RAN工作負載和AI推理負載，功耗控制在100至300瓦之間，顯著低于傳統數據中心液冷設備。

高通最新發布的X105調制解調器及射頻系統支持5G Advanced性能，符合3GPP Release19標準，實現14.8Gbps下行峰值速率和4.2Gbps上行峰值吞吐量。作為首款采用6納米射頻收發器的產品，其整體功耗較前代降低30%。X105集成了第五代AI處理器，能夠精準識別社交、視頻等平臺的網絡流量類型，為終端設備提供更智能的流量管理。目前，智能手機已具備運行100億參數大模型的能力，高通在NPU及復雜AI處理技術上的投入，為6G調制解調器及射頻系統的AI化奠定了基礎。

針對6G時代數據量激增帶來的功耗挑戰，馬德嘉提出了混合AI愿景，通過分布式處理優化能效。6G通感一體基站兼具通信和感知功能，但數據交換量的增加會導致傳輸功耗上升。高通主張將AI推理任務分布在終端、網絡和數據中心，優先利用終端的空閑算力完成推理計算，從而降低系統整體功耗。網絡側的AI加速卡采用風冷設計，單卡可運行約1000億參數模型的推理，萬億參數模型可通過10張加速卡實現，功耗遠低于數據中心，有效解決了基站和終端的功耗問題。

在終端生態演變方面，馬德嘉預測6G時代將涌現出全新的終端類型，例如AI眼鏡和項鏈型可穿戴設備。AI眼鏡可通過蜂窩網絡直接連接6G，內置AI智能體能夠自主分配端網任務；項鏈型終端則可實時感知信息并通過智能耳機推送。盡管如此，智能手機仍將是核心終端，其算力已與電腦相當，未來將演變為以AI智能體為核心的體驗平臺。例如，字節跳動推出的豆包手機已展示了這一趨勢。6G時代的終端生態將圍繞個人需求構建，多形態設備協同發展。

馬德嘉明確了6G研發與商用的時間表。目前6G仍處于早期設計階段，距離標準凍結還有三年時間。高通制定了2027-2029年的里程碑計劃：2027年完成基于原型機的演示，2028年推出預商用解決方案，2029年第一季度完成6G標準凍結，下半年推出商用系統，并從2029年起正式推進商用部署。盡管不同運營商的部署節奏可能因頻譜等地區性因素而異，但高通希望成為首批推動6G部署的先行者。

關于6G建設成本，馬德嘉表示，運營商無需一次性投入巨額資金，可先部署部分邊緣側計算能力，再根據市場需求逐步擴大規模，以實現投入與收益的平衡。6G將同時滿足消費級和企業級需求，廣域感知技術主要面向B端商業場景，而調制解調器及射頻平臺的AI體驗則聚焦C端市場。6G標準的核心是構建底層技術能力，而非定義具體產品。

在網絡架構與產業協作方面，高通認為RAN側計算能力需針對不同任務采用定制化處理方案。常規RAN及電信運營商工作負載適合通過CPU處理，而AI推理工作負載則更適合NPU，這一觀點優于業內普遍認為GPU可解決所有問題的看法。

高通致力于推動6G全球統一標準的建立，并通過清晰的里程碑路線圖促進產業協同。此次提前三年聯合近60家伙伴發布“6G發展共識”，與5G商用前一年推出“5G領航計劃”的模式不同，核心原因在于6G的廣域感知和網絡計算均為全新領域。未來三年需完成大量試驗和研究工作，而行業已形成基于三大核心支柱構建6G的共識。高通將全面布局三大支柱能力，并與各方伙伴展開深度合作，為合作伙伴提供探索5G Advanced之后發展方向的靈活性。