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飛凱材料：公司半導(dǎo)體材料可用于MiniLed與MicroLed的芯粒封裝尚未形成規(guī)模化營收

時(shí)間：2026-03-09 13:38:32 來源：格隆匯編輯：快訊 IP：北京 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

格隆匯3月9日｜飛凱材料今日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體材料可以用于MiniLed與MicroLed的芯粒封裝環(huán)節(jié)，目前尚未形成規(guī)?；癄I收，對(duì)公司業(yè)績影響較小。

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