在近日舉辦的一場行業主題演講中，英偉達宣布推出全新AI加速芯片——Groq 3 LPU（邏輯處理單元），并同步發布Vera Rubin計算平臺。該平臺整合了七款核心硬件，除Groq 3 LPU外，還包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機，形成覆蓋計算、網絡、存儲的全棧AI基礎設施。
作為Vera Rubin平臺的推理加速核心，Groq 3 LPX機架成為關注焦點。該機架集成256顆LPU芯片，每顆芯片配備500MB SRAM，總內存容量達128GB，推理加速帶寬高達40 PB/s。通過640 TB/s的專用擴展接口，所有芯片可實現超低延遲互聯。英偉達CEO黃仁勛透露，LPX與Rubin GPU協同工作時，推理吞吐量與功耗比將提升35倍，顯著優化AI智能體等實時應用的響應速度。
制造環節方面，三星電子已確認承接LPU芯片的代工生產。據供應鏈消息，Groq 3 LPX機架將于今年下半年啟動出貨，首批產品主要面向超大規模數據中心客戶。市場研究機構分析師郭明錤指出，在英偉達戰略投資Groq后，LPU出貨量預測大幅上調，預計2026-2027年總出貨量將達400萬至500萬顆，對應機柜出貨量分別為300-500個和1.5萬-2萬個。
需求增長動力來自雙重驅動：一方面，LPU與英偉達CUDA生態深度整合，開發者可無縫遷移現有模型；另一方面，AI應用場景正從云端向邊緣端延伸，智能體交互、實時決策、物理世界模擬等場景對推理延遲提出嚴苛要求。財通證券分析顯示，大模型推理延遲的70%源于內存帶寬瓶頸，而LPU架構通過優化內存訪問路徑，可將Decode階段延遲降低60%以上，同時單位推理成本下降40%。
技術演進層面，黃仁勛在演講中特別強調AI發展范式轉變。他表示，隨著多模態大模型成熟，AI系統正從被動響應轉向主動感知，物理智能與智能體協作成為下一代技術突破口。這種轉變對底層硬件提出全新要求，既需要處理海量傳感器數據的實時性，又需保障多智能體協同的確定性延遲。
資本市場已對LPU產業鏈展開布局。據券商研報，由于LPX機架采用高速信號傳輸技術，PCB層數較傳統服務器增加30%，單柜價值量提升2.5倍。目前，滬電股份、勝宏科技等英偉達PCB供應商，以及參股LPU研發企業的智微智能、星宸科技等，均被列入重點跟蹤標的。深南電路則因在高速材料領域的突破，被認為有望進入機柜級供應鏈。
