市場研究機構Counterpoint Research最新報告指出，自2026年年初以來，內存市場經歷劇烈波動，DRAM、NAND及HBM等全品類產品價格較2025年末上漲80%-90%，創下歷史新高。這一漲幅已遠超行業預期，導致智能手機等終端產品的成本結構發生根本性改變。
供應鏈消息顯示，當前16GB LPDDR5X內存搭配1TB UFS 4.1閃存的硬件組合采購成本，已超過高通驍龍8E5旗艦處理器的單獨報價。業內人士透露，某主流廠商的存儲模塊報價將在第二季度突破2300元關口，較去年同期漲幅達135%。這種成本倒掛現象在智能手機發展史上極為罕見。
芯片產能限制成為本輪漲價的核心推手。全球主要存儲芯片廠商的產能利用率持續維持在95%以上，但受先進制程設備交付延遲影響，實際有效產出增長不足3%。這種供需失衡直接傳導至終端市場，萬元級旗艦機型與兩千元檔中端產品均面臨成本壓力，行業呈現"無差別沖擊"特征。
多家頭部廠商已啟動價格調整機制。三星電子將Galaxy S26系列國內起售價較前代上調1000元，漲幅達15%；某國產廠商的旗艦機型發布僅兩周就實施二次調價。更引人注目的是，魅族科技宣布暫停自研硬件項目，轉而尋求第三方技術合作，這成為本輪危機中首個戰略調整的知名品牌。
面對傳統業務困境，部分廠商開始探索新賽道。據供應鏈人士證實，至少三家廠商正在研發便攜式影像設備，這類產品借鑒大疆Pocket系列的設計理念，通過模塊化設計實現專業影像功能與消費級定價的平衡。某廠商內部文件顯示，其新項目團隊規模已超300人，預計第三季度推出首款產品。
行業分析師指出，當前危機暴露出智能手機產業鏈的脆弱性。從芯片設計到終端組裝，全鏈條企業都在承受成本壓力，單純依靠終端漲價難以持續。某代工廠負責人表示，當前行業利潤率已壓縮至歷史低位，需要上下游共同建立風險共擔機制，通過技術協同與產能共享來化解系統性風險。
