在第二十二屆天津工博會期間，紫光云公司舉辦了一場備受矚目的新品發(fā)布會，正式推出兩款面向工業(yè)制造和芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的垂直大模型——“紫鸞工業(yè)圖紙大模型”與“紫鸞芯片設(shè)計大模型”，并同步發(fā)布配套的行業(yè)智能體解決方案。這一舉措標(biāo)志著紫光云在推動人工智能技術(shù)落地實(shí)體經(jīng)濟(jì)方面邁出關(guān)鍵一步，為高端制造領(lǐng)域注入創(chuàng)新動能。

紫光云總裁王燕平在發(fā)布會上指出，當(dāng)前人工智能技術(shù)已進(jìn)入深度應(yīng)用階段，行業(yè)關(guān)注點(diǎn)從技術(shù)可行性轉(zhuǎn)向?qū)嶋H價值創(chuàng)造。他特別強(qiáng)調(diào)，在政企市場領(lǐng)域，AI技術(shù)雖普及速度較慢，但其帶來的經(jīng)濟(jì)與社會效益遠(yuǎn)超消費(fèi)端應(yīng)用。基于這一判斷，紫光云將核心戰(zhàn)略聚焦于通過AI技術(shù)重塑競爭力，重點(diǎn)構(gòu)建覆蓋政企市場的“AI+行業(yè)”解決方案體系，工業(yè)與芯片半導(dǎo)體成為首批突破場景。

針對芯片設(shè)計領(lǐng)域，紫光云首席技術(shù)官柳義利詳細(xì)闡述了“紫鸞芯片設(shè)計大模型”的技術(shù)突破。該模型通過“大模型+專用小模型+傳統(tǒng)算法”的混合架構(gòu)，整合五大EDA廠商技術(shù)手冊、新紫光集團(tuán)內(nèi)部研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及海量設(shè)計數(shù)據(jù)，構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計全流程的智能體系統(tǒng)。實(shí)際應(yīng)用顯示，該模型可將傳統(tǒng)24個月的芯片研發(fā)周期壓縮至12個月以內(nèi)，同時提升芯片功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)5%-10%，資源利用率突破70%。

在具體功能實(shí)現(xiàn)上，紫鸞芯片設(shè)計大模型通過五大智能體分工協(xié)作：AI智創(chuàng)實(shí)現(xiàn)RTL代碼自動生成與SDC約束文件創(chuàng)建；AI智檢作為專家系統(tǒng)嵌入開發(fā)流程，可自動解析EDA工具報錯并提供解決方案；AI智分專注于PPA參數(shù)優(yōu)化；AI智答提供實(shí)時知識支持；AI智尋則在參數(shù)尋優(yōu)與布局布線場景中發(fā)揮作用。據(jù)介紹，某芯片企業(yè)通過應(yīng)用該模型，前端編碼時間減少40%，后仿真階段效率提升超50%，全流程數(shù)據(jù)拉通避免了30%以上的重復(fù)迭代。

同步發(fā)布的“紫鸞工業(yè)圖紙大模型”則瞄準(zhǔn)制造業(yè)圖紙?zhí)幚硗袋c(diǎn)。柳義利表示，工業(yè)圖紙作為制造企業(yè)的核心資產(chǎn)，其處理效率直接影響生產(chǎn)周期。該模型通過版面分析、信息提取、圖樣解析、尺寸數(shù)據(jù)提取、標(biāo)準(zhǔn)引入五步流程，結(jié)合AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)圖紙信息零丟失、自動拆解對齊與全溯源管理。配套開發(fā)的圖紙審查、公差審核、圖檔轉(zhuǎn)換、3D拆圖、工藝問答五大智能體，可使圖紙審查效率提升80%，公差審核準(zhǔn)確率達(dá)99%，并支持PDF、CAD、照片等多格式圖紙的逆向生成。

在天津某電力設(shè)備制造企業(yè)的應(yīng)用案例中，紫鸞工業(yè)圖紙大模型成功實(shí)現(xiàn)上萬份模具圖紙的智能識別與復(fù)用，使開模成本降低35%，生產(chǎn)準(zhǔn)備周期縮短50%。這一成果驗(yàn)證了模型在復(fù)雜工業(yè)場景中的實(shí)用價值。

支撐兩大模型落地的，是紫光云構(gòu)建的“算力-數(shù)據(jù)-應(yīng)用”全棧技術(shù)體系。據(jù)公司產(chǎn)品與研究開發(fā)部副總裁唐元武介紹，紫鸞6.0普惠智算平臺實(shí)現(xiàn)通用計算、智能計算、超算資源的統(tǒng)一調(diào)度，搭配大模型一體機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)施，顯著降低企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型門檻。在數(shù)據(jù)層面，紫鸞知識平臺通過行業(yè)知識萃取與管理，解決企業(yè)私域數(shù)據(jù)與大模型適配難題；應(yīng)用層面，智能體開發(fā)平臺提供低代碼工具鏈，加速AI能力向生產(chǎn)力的轉(zhuǎn)化。

目前，紫光云已與超過30家芯片企業(yè)建立合作，新發(fā)布的芯片設(shè)計大模型正在近10家國內(nèi)大型芯片企業(yè)進(jìn)行測試，其中兩家新紫光集團(tuán)內(nèi)部企業(yè)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。工業(yè)圖紙大模型則已在電力裝備、汽車制造等多個行業(yè)展開試點(diǎn)，累計處理圖紙超百萬份。這些實(shí)踐表明，紫光云通過垂直場景深耕與技術(shù)閉環(huán)構(gòu)建，正推動AI大模型從技術(shù)落地向價值創(chuàng)造階段邁進(jìn)。