華擎科技今日正式推出兩款面向?qū)I(yè)領(lǐng)域的英特爾銳炫Arc Pro B70系列顯卡，分別針對(duì)不同使用場(chǎng)景提供差異化解決方案。此次發(fā)布的Creator與Passive型號(hào)均搭載32GB顯存，通過(guò)優(yōu)化供電與散熱設(shè)計(jì)滿足高強(qiáng)度工作負(fù)載需求。

作為主打創(chuàng)作場(chǎng)景的Creator型號(hào)，其271×112×39mm的三維尺寸適配多數(shù)全塔機(jī)箱。顯卡采用渦輪軸流風(fēng)扇與12V-2×6供電接口的組合方案，在持續(xù)進(jìn)行AI運(yùn)算或3D渲染時(shí)，可確保核心頻率穩(wěn)定不降頻。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，該型號(hào)在Blender Cycles渲染測(cè)試中較前代產(chǎn)品性能提升達(dá)27%。

針對(duì)工業(yè)計(jì)算與服務(wù)器部署場(chǎng)景，Passive型號(hào)采用無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，190×112×38mm的緊湊體積可實(shí)現(xiàn)8U機(jī)架的高密度安裝。該型號(hào)通過(guò)優(yōu)化散熱鰭片結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱管布局，在45℃環(huán)境溫度下仍能保持核心溫度低于85℃。值得注意的是，此型號(hào)將通過(guò)B2B渠道定向供貨，不進(jìn)入零售市場(chǎng)流通。

技術(shù)規(guī)格方面，兩款顯卡均基于英特爾Xe HPG微架構(gòu)，支持AV1硬件編碼與DX12 Ultimate圖形特性。顯存配置采用GDDR6顆粒，提供512GB/s帶寬。供電接口統(tǒng)一采用雙8pin轉(zhuǎn)12V-2×6設(shè)計(jì)，最大供電能力達(dá)300W，為未來(lái)超頻預(yù)留充足空間。據(jù)華擎產(chǎn)品經(jīng)理透露，后續(xù)將推出搭載液冷散熱的Workstation版本。