華虹公司近日發(fā)布的2025年度經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，企業(yè)全年實現(xiàn)營業(yè)收入172.91億元，較上年增長20.18%，季度營收呈現(xiàn)持續(xù)攀升態(tài)勢。值得關(guān)注的是，公司綜合毛利率提升至11.8%，同比改善1.6個百分點，反映出運營效率的顯著提升。在產(chǎn)能建設(shè)方面，8英寸與12英寸產(chǎn)線均保持超負荷運轉(zhuǎn)，平均產(chǎn)能利用率突破100%，其中第四季度總體產(chǎn)能利用率達106.1%，為業(yè)績增長提供堅實支撐。

五大特色工藝平臺在2025年實現(xiàn)全面突破。非易失性存儲器領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼，獨立式平臺銷售收入同比增長44.2%，48納米制程產(chǎn)品出貨量占比大幅提升；嵌入式平臺增長16.2%，成功實現(xiàn)40納米eFlash客制化產(chǎn)品風險量產(chǎn)，55納米平臺進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。模擬與電源管理平臺以41.4%的增速領(lǐng)跑各業(yè)務(wù)板塊，功率器件平臺通過1.6微米IGBT產(chǎn)品占比提升和工藝迭代鞏固市場地位，邏輯與射頻平臺則憑借40納米超低功耗工藝切入細分市場。

產(chǎn)能擴張與項目推進同步加速。截至2025年末，公司新建制造項目第一階段產(chǎn)能目標已全面達成，第二階段設(shè)備安裝工作正在進行，預計2026年第三季度完成全部規(guī)劃產(chǎn)能。在行業(yè)整合方面，華力微收購項目取得實質(zhì)性進展，完成后將新增優(yōu)質(zhì)12英寸晶圓代工資源，進一步強化規(guī)模優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，公司現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模已穩(wěn)居全球晶圓代工行業(yè)前列。

技術(shù)研發(fā)投入持續(xù)加大成為業(yè)績增長的重要引擎。全年研發(fā)支出達19.94億元，同比增長21.37%，占營收比重提升至11.53%。密集的技術(shù)突破包括：40納米超低功耗工藝量產(chǎn)、55納米eFlash平臺穩(wěn)定出貨、IGBT器件性能優(yōu)化等。這些成果不僅完善了工藝平臺布局，更通過技術(shù)迭代持續(xù)滿足AI、消費電子等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨?，形?研發(fā)-量產(chǎn)-市場拓展"的良性循環(huán)。