2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（IICIE）即將在深圳國際會(huì)展中心（寶安）拉開帷幕。這場(chǎng)以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題的行業(yè)盛會(huì)，將搭建起覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)，吸引全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的目光。

作為博覽會(huì)核心特色論壇之一，全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)備受矚目。其Part 3“下游終端應(yīng)用”專場(chǎng)，精準(zhǔn)聚焦產(chǎn)業(yè)下游核心痛點(diǎn)，以“探討驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求的終端市場(chǎng)”為核心議題，全面覆蓋數(shù)據(jù)中心、車載電子、工業(yè)4.0以及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等關(guān)鍵領(lǐng)域，深度解析各領(lǐng)域半導(dǎo)體需求特征、技術(shù)適配方向、市場(chǎng)增長邏輯與未來布局機(jī)遇，為與會(huì)者構(gòu)建起“需求洞察 - 技術(shù)適配 - 市場(chǎng)落地”的全價(jià)值鏈交流平臺(tái)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入“需求驅(qū)動(dòng)”全新發(fā)展周期，下游終端應(yīng)用作為“需求引擎”，直接決定著產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展節(jié)奏與方向，是推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)迭代、產(chǎn)能優(yōu)化的核心動(dòng)力。生成式AI、車載電子、儲(chǔ)能、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等終端領(lǐng)域的快速發(fā)展，使半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)多元化、高端化、定制化趨勢(shì)，同時(shí)也帶來需求結(jié)構(gòu)調(diào)整、技術(shù)適配升級(jí)、區(qū)域市場(chǎng)差異、供應(yīng)鏈協(xié)同不足等多重挑戰(zhàn)。

在車載電子這一核心增長領(lǐng)域，專注于汽車半導(dǎo)體研究的專家將展開深入解讀。軟件定義汽車、智能座艙、自動(dòng)駕駛對(duì)MCU、SoC、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品的需求差異，車載半導(dǎo)體的技術(shù)適配難點(diǎn)與升級(jí)方向，全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局與區(qū)域布局差異等，都將成為探討重點(diǎn)，為半導(dǎo)體企業(yè)與車企的協(xié)同合作提供專業(yè)參考。

AI算力需求的爆發(fā)式增長，是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的另一大熱點(diǎn)。來自國際頂尖半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)的資深分析師將聚焦“AI終端爆發(fā)下的半導(dǎo)體需求變革”，深度解析大模型對(duì)算力芯片、存儲(chǔ)芯片的需求特征，預(yù)判2026 - 2030年AI終端半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長趨勢(shì)與格局變化，解讀全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)的AI芯片布局與戰(zhàn)略調(diào)整。

物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)控制領(lǐng)域同樣不容忽視。資深分析師將分別解讀物聯(lián)網(wǎng)終端的低功耗、低成本半導(dǎo)體需求特征，剖析物聯(lián)網(wǎng)普及對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)作用，探討半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展模式，為相關(guān)企業(yè)提供發(fā)展思路。

本屆全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)Part 3“下游終端應(yīng)用”專場(chǎng)，依托IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)的全產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)，不僅是一場(chǎng)匯聚全球智慧的專業(yè)研討，更是一次高效的資源對(duì)接盛會(huì)。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)與全球頂尖分析師、行業(yè)專家面對(duì)面交流，精準(zhǔn)捕捉半導(dǎo)體下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，破解企業(yè)發(fā)展困境，對(duì)接半導(dǎo)體與下游終端產(chǎn)業(yè)的核心資源，推動(dòng)半導(dǎo)體與下游終端企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共促發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)鏈下游實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量升級(jí)，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇。

2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)以“跨界融合·全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)”為主題，呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里，既能與IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接，也能直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。預(yù)計(jì)將匯聚1100余家參展企業(yè)與6萬余名專業(yè)觀眾，展覽面積超6萬平方米。