近日，武漢迎來多家來自蘇浙地區的行業龍頭企業簽約落戶，涵蓋半導體、光電等多個前沿領域，為當地科技產業鏈注入新動能。此次簽約涉及星宇股份、晶盛機電、芯聯集成等企業，項目落地速度之快、合作模式之新，成為武漢招商引資的亮點。

其中，Micro-LED智能光科技研發與制造基地項目尤為引人注目。該項目由星宇股份牽頭，聯合芯聯集成、九峰山實驗室及多家投資機構共同發起，從初次接洽到正式簽約僅用時20天，刷新了武漢光谷的項目落地紀錄。星宇股份作為中國車燈行業龍頭，擁有自主研發體系和制造能力；芯聯集成則專注于車規級芯片生產，是國內重要的芯片制造基地；九峰山實驗室作為全球領先的化合物半導體研究機構，為項目提供了技術支撐。三方合作將推動Micro-LED技術在車載照明、光通信等領域的應用，助力中國汽車產業向高端化、智能化升級。

星宇股份董事長周曉萍表示，此次合作是公司技術戰略的重要實踐，通過整合三方優勢，將加速Micro-LED技術的國產化應用，為消費者提供更智能、安全的產品。芯聯集成董事長趙奇則強調，芯片制造企業與產業鏈伙伴的深度合作，將為Micro-LED應用提供可靠的芯片解決方案，推動半導體產業技術創新。

九峰山實驗室主任丁琪超指出，世界級產業集群需要世界級企業和實驗室的協同。此次合作將打通從基礎研究到產業應用的“最后一公里”，促進創新成果市場化，為我國光電產業高質量發展貢獻力量。項目快速落地得益于光谷在九峰山實驗室周邊提前建設的高標準產業園區，企業可“拎包入駐”，同時依托實驗室打造的創新街區，形成了“生產、生活、生態”融合的產業生態。

另一簽約項目“晶盛機電半導體設備研發生產基地”由浙江晶盛機電股份有限公司投資建設。該公司是國內半導體設備與材料領域的龍頭企業，業務涵蓋半導體裝備、襯底材料及耗材零部件三大板塊。項目將聚焦晶圓制造和封裝關鍵環節設備，提供國產化、高性價比的解決方案。晶盛機電董事長曹建偉表示，武漢半導體產業發展迅速，客戶群體不斷擴大，與九峰山實驗室也有長期合作基礎。在武漢建設研發生產基地，能更貼近產業上下游需求，助力企業長遠發展。