據行業分析師披露，蘋果公司正加速推進服務器級自研芯片的研發進程，代號為Baltra的全新芯片將聚焦人工智能推理場景。這款芯片計劃于2026年下半年啟動量產，標志著蘋果在芯片自主化戰略上邁出關鍵一步。值得關注的是，該芯片在能效比方面取得突破性進展，以M3 Ultra芯片為參照，其在視頻編碼等典型負載下的功耗較傳統x86架構處理器降低達55%，這種能效優勢對數據中心等大規模部署場景具有戰略意義。
在移動端AI布局方面，蘋果正面臨雙重挑戰。盡管通過與谷歌達成協議引入Gemini模型升級Siri，但市場對端側AI處理能力的要求持續攀升。天風國際證券分析師郭明錤指出，當前技術條件下，端側AI尚未成為智能手機銷量的核心驅動力，這點從iPhone 17系列的市場表現可見一斑——該系列上市后銷量顯著增長，推動蘋果在2025年以10%的出貨量增幅超越三星登頂全球市場。
供應鏈消息顯示，蘋果與高通的5G基帶合作將持續至iPhone 16e機型，這為蘋果爭取到寶貴的自主研發窗口期。然而在AI領域，硬件、操作系統與用戶體驗的深度融合已成為行業趨勢，蘋果在該賽道的技術積累相對滯后。郭明錤分析認為，長期來看，構建自主AI技術體系仍是蘋果必須攻克的戰略高地。
自研服務器芯片的突破為蘋果提供了破局契機。通過定制化架構設計，蘋果芯片在算力密度和內存帶寬等關鍵指標上已展現優勢，這些特性對訓練和部署大型語言模型至關重要。業內預測，雖然服務器芯片量產在即，但真正具有產業變革意義的端側AI應用，可能要等到2027年后才會逐步進入消費市場。
