全球AI芯片領(lǐng)域迎來一樁重量級合作——OpenAI與美國芯片獨角獸Cerebras正式簽署協(xié)議，將共同打造全球規(guī)模最大的高速AI推理平臺。根據(jù)協(xié)議，雙方計劃部署總功率達750兆瓦的Cerebras晶圓級系統(tǒng)，項目將于2026年啟動分階段建設(shè)，預(yù)計2028年前全面投入運營。這筆交易價值超百億美元，同時引發(fā)資本市場對Cerebras估值的重新評估。

據(jù)知情人士透露，Cerebras正以220億美元估值進行新一輪10億美元融資，較上一輪融資估值增長近兩倍。盡管融資計劃尚未最終敲定，但公司仍保持推進首次公開募股（IPO）的既定目標(biāo)。值得關(guān)注的是，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·阿爾特曼不僅是Cerebras的早期個人投資者，其投資版圖與這家芯片企業(yè)的技術(shù)路線存在深度交集。

Cerebras的核心技術(shù)優(yōu)勢在于其突破性的芯片架構(gòu)設(shè)計。該公司研發(fā)的晶圓級芯片集成4萬億個晶體管，通過將計算單元、內(nèi)存和帶寬高度集成，消除了傳統(tǒng)GPU架構(gòu)中因數(shù)據(jù)傳輸導(dǎo)致的性能瓶頸。測試數(shù)據(jù)顯示，其系統(tǒng)處理大模型時的響應(yīng)速度達到主流GPU方案的15倍，這種性能躍升成為吸引OpenAI的關(guān)鍵因素。

OpenAI基礎(chǔ)設(shè)施負責(zé)人Sachin Katti在技術(shù)研討會上指出，現(xiàn)有芯片在處理編程等復(fù)雜任務(wù)時仍存在明顯延遲，而算力水平直接決定著公司收入增長潛力。過去兩年間，OpenAI的計算能力與營收均保持每年翻倍的增長態(tài)勢，這促使團隊加速探索替代方案。此次合作標(biāo)志著OpenAI在芯片戰(zhàn)略上邁出重要一步，繼與博通開發(fā)定制芯片、采用AMD MI450芯片后，再次拓展技術(shù)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。

追溯合作淵源，雙方技術(shù)團隊自2017年起便保持密切交流。法庭文件顯示，OpenAI在創(chuàng)立初期就曾評估與Cerebras的合作可能性，當(dāng)時公司正尋求突破英偉達芯片的成本與性能限制。Cerebras首席執(zhí)行官Andrew Feldman透露，正式談判始于去年秋季，雙方在感恩節(jié)前簽署合作意向書，市場對快速計算能力的迫切需求成為主要推動力。

作為成立于2016年的芯片新銳，Cerebras的商業(yè)化進程頗具戲劇性。公司在2024年提交上市申請時披露，其80%以上收入來自阿布扎比科技集團G42。隨后撤回IPO計劃轉(zhuǎn)而完成11億美元私募融資，投后估值達81億美元。近期，該公司又相繼與IBM、meta達成新的技術(shù)合作協(xié)議，顯示出其在AI芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局持續(xù)深化。

資本市場研究機構(gòu)PitchBook統(tǒng)計顯示，包含最新融資計劃在內(nèi)，Cerebras累計融資規(guī)模已達18億美元。其技術(shù)路線代表的晶圓級架構(gòu)與定制ASIC芯片，正與英偉達主導(dǎo)的GPU生態(tài)形成差異化競爭。隨著大模型進入大規(guī)模商用階段，如何平衡推理速度、成本與能效，已成為決定AI企業(yè)競爭力的核心命題。