據彭博社援引知情人士消息，阿里巴巴集團正醞釀一項重大戰略調整——將其旗下AI芯片業務主體平頭哥半導體（T-Head）進行獨立重組，計劃打造為部分由員工持股的獨立實體，并同步推進首次公開募股（IPO）進程。盡管該計劃仍處于早期籌備階段，具體估值、上市時間表及交易所選擇尚未明確，且阿里巴巴官方尚未對此作出正式回應，但這一動向已引發行業高度關注。若順利落地，平頭哥將成為繼百度昆侖芯之后，國內科技巨頭旗下又一個沖擊資本市場的AI芯片核心業務單元，為國產AI芯片領域的資本化浪潮注入新動能。
作為阿里巴巴布局硬科技領域的關鍵抓手，平頭哥自2018年9月成立以來，便肩負著補齊芯片自研短板、構建AI算力基礎設施的戰略使命。其由阿里收購的中天微系統與達摩院芯片研發團隊整合而成，從最初的技術儲備型業務，逐步發展為具備端云一體全棧芯片設計能力的技術主體。目前，平頭哥已形成覆蓋AI推理、通用計算、圖形處理、存儲控制及物聯網端側的完整產品矩陣，累計推出多款具有行業標桿意義的產品。
在核心產品布局上，平頭哥的技術突破尤為顯著。2019年，其首款AI推理芯片含光800問世，憑借自研架構實現78563IPS的推理性能，算力密度全球領先，并率先應用于淘寶“雙11”主搜等阿里內部核心場景；2021年發布的服務器級通用CPU倚天710，能效比提升超50%，目前已在阿里云服務器中部署超百萬顆，完成對英特爾Xeon芯片的規模化替代。平頭哥推出的SSD主控芯片鎮岳510，性能對標三星旗艦型號；玄鐵系列RISC-V處理器累計出貨超40億顆，占據全球20%市場份額，構建起從數據中心到終端設備的全鏈路算力支撐體系。
在通用GPU這一國產AI芯片競爭的核心賽道，平頭哥的技術成果更顯突出。2025年9月，其自研PPU芯片核心參數登上央視《新聞聯播》，該芯片搭載96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯帶寬，功耗控制在400W以內，多項指標超越英偉達A800，綜合性能對標H20，升級版更可比肩A100。據業內數據，這款芯片已成為2025年中國新增AI算力市場的主力芯片之一，也是國內自研GPU出貨量最高的產品之一，產品已深度落地于阿里云、阿里大模型平臺等核心場景，實現數億級整體出貨量。
此次平頭哥擬分拆上市的傳聞，并非孤立資本動作，而是阿里業務架構調整與行業資本化窗口期的雙重結果。自阿里啟動“1+6+N”架構重組后，云智能、菜鳥等核心業務相繼完成獨立運營，平頭哥作為技術底座層業務，也進入“業務自負盈虧”的治理階段，從集團戰略配角向獨立業務單元轉型。對于高投入、長周期的半導體行業而言，獨立上市能幫助平頭哥擺脫對母公司的資源依賴，建立更靈活的市場化融資機制，同時通過股權結構優化引入專業團隊，適配行業發展規律。這一調整既符合阿里自身戰略需求，也契合國產AI芯片行業從技術突破向資本化、規模化發展的階段性特征。
